电子标签卡芯片资料.docx
鸿朗****ka
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
电子标签卡芯片资料.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES6页第PAGE\*MERGEFORMAT6页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT6页I·CODE2-存储容量:1024bit,32个分区,64bit唯一ID序列号-工作频率:13.56MHz-执行标准:iso15693-密钥:支持密钥-读写距离:2.5~10cm-读写时间:1~2ms-工作温度:-20℃~85℃-擦写寿命:>100,000次-数据保存:>10年-外形尺寸:ISO
电子标签卡芯片资料.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码:I·CODE2-存储容量:1024bit32个分区64bit唯一ID序列号-工作频率:13.56MHz-执行标准:iso15693-密钥:支持密钥-读写距离:2.5~10cm-读写时间:1~2ms-工作温度:-20℃~85℃-擦写寿命:>100000次-数据保存:>10年-外形尺寸:ISO标准卡85.6x54x0.80mm/中厚卡/厚卡-封装工艺:超声波自动植线/自动碰
芯片卡和用于制造芯片卡的方法.pdf
本发明涉及一种芯片卡,其包括:卡体(36),所述卡体在其顶侧中设有空腔;插入到空腔中的芯片模块(37),其中芯片模块插入到空腔中,使得芯片模块的模块触点(38)朝向设置在卡体中的天线的天线触点(39),所述天线触点设置在空腔的底部中,并且模块触点和天线触点的电接触通过设置在空腔中的、由接触导体形成的接线(60)来实现,其中接线具有接触导体横截面,所述接触导体横截面的沿着平行于天线触点或模块触点的接触表面设置的横轴线的宽度大于接触导体横截面的沿着垂直于天线触点或模块触点的接触表面设置的纵轴线的高度。此外,本
一种电子标签芯片封装方法.pdf
本发明公开了一种电子标签芯片封装方法,涉及芯片封装技术领域。该电子标签芯片封装方法,使用的设备,包括支撑框,所述支撑框的内壁上固定安装有支撑架,所述支撑架的顶部滑动安装有输送带,所述输送带的顶部开设有凹槽,所述支撑框内壁的底部固定安装有升降装置,所述升降装置的底部固定安装有封装装置,所述封装装置的内壁上固定安装有一号弹性伸缩杆。该电子标签芯片封装设备及封装方法,在封装装置向下移动时加热块可以对输送带凹槽内部的塑料软化,封装继续向下移动时可以推动弧形推板进行相背移动,在弧形推板进行移动可以对塑料进行两侧进行
电子标签芯片的识别方法、读取设备.pdf
本发明公开了一种电子标签芯片的识别方法、读取设备。芯片包括多个状态位焊盘;导电结构,导电结构覆盖所述多个状态位焊盘;状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘,第一状态位焊盘与导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层,第二状态位焊盘与导电结构接触;检测电路,检测电路与状态位焊盘电连接,用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息;所述方法包括:获取芯片的状态信息;获取状态信息中第一状态位焊盘的状态,若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致,则识别所述电子标签的芯片;若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致