导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102981210A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102981210A(43)申请公布日2013.03.20(21)申请号201210488917.1(22)申请日2012.11.26(71)申请人田耕地址528305广东省佛山市顺德容桂文苑路粤景楼124号地铺申请人何志能(72)发明人田耕何志能(74)专利代理机构广州科粤专利商标代理有限公司44001代理人黄培智(51)Int.Cl.G02B6/00(2006.01)F21V8/00(2006.01)F21Y101/02(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图55页(54)发明名称导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置(57)摘要本发明公开了导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置，包括如下步骤，输入导光体，使导光体的入光端面与一个表面带有微结构的微结构机构相接触；所述入光端面为导光体的侧面；将导光体的入光端面加热到转印的预定温度和/或使微结构机构上的微结构温度达到转印的预定温度；使导光体与微结构机构之间产生相对运动，微结构机构表面的微结构与入光端面产生热压后转印到入光端面，在入光端面上形成微结构入光面。本发明的关键之处在于可以对不同尺寸的导光体入光面进行微结构的加工，且可以通过更换不同的微结构滚轮从而实现不同的入光微结构。CN10298ACN102981210A权利要求书1/1页1.导光体入光端面微结构加工方法,其特征在于：包括如下步骤，步骤一：输入导光体，使导光体的入光端面与一个表面带有微结构的微结构机构相接触；所述入光端面为导光体的侧面；步骤二：将导光体的入光端面加热到转印的预定温度和/或使微结构机构上的微结构温度达到转印的预定温度；步骤三：使导光体与微结构机构之间产生相对运动，微结构机构表面的微结构与入光端面产生热压后转印到入光端面，在入光端面上形成微结构入光面。2.如权利要求1所述的导光体入光端面微结构加工方法,其特征在于：所述预定温度为70～190℃。3.一种应用如权利要求1加工方法的导光体入光端面微结构加工装置，其特征在于：包括有用于定位导光体（3）的定位机构（2）和表面带有微结构（11）的微结构滚轮（1），所述导光体（3）从定位机构（2）和微结构滚轮（1）之间输入，导光体（3）的入光端面（31）与微结构滚轮（1）贴合，所述入光端面（31）为导光体（3）的侧面，微结构滚轮（1）在入光端面（31）上转印有与微结构（11）相应的转印结构，并在入光端面（31）处形成微结构入光面（7）；还包括用以驱动所述微结构滚轮（1）的控制系统。4.如权利要求3所述的导光体入光端面微结构加工装置，其特征在于：在所述微结构滚轮（1）旁侧、迎向导光体（3）输入的方向设有用于控制入光端面（31）处温度的温度控制装置，所述温度控制装置包括用以对入光端面（31）加热的加热装置（4）以及用于感应入光端面（31）处温度的温度传感器（5），所述温度控制装置与控制系统连接。5.如权利要求3所述的导光体入光端面微结构加工装置，其特征在于：所述微结构滚轮（1）上还连接有深度反馈装置（6），深度反馈装置（6）与控制系统连接，深度反馈装置（6）用以测试微结构（11）在入光端面（31）上的滚压深度是否达到预期，并通过控制系统根据实测的滚压深度动态控制微结构滚轮（1）的压力或加热装置（4）的功率。6.一种应用如权利要求1加工方法的导光体入光端面微结构加工装置，其特征在于：包括用于带有微结构（81）的微结构机构（8），微结构机构（8）与控制系统连接，微结构（81）朝向所述导光体（3）的入光端面（31），所述控制系统用于控制微结构机构（8）与入光端面（31）接触，使微结构（81）挤压入光端面（31）形成微结构入光面（7）。7.如权利要求6所述的导光体入光端面微结构加工装置，其特征在于：所述微结构机构（8）上还连接有与控制系统连接的温控装置（9），其用于调控所述微结构（81）的温度。2CN102981210A说明书1/3页导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置技术领域[0001]本发明涉及到导光体技术领域，尤其是一种导光体入光端面的微结构加工方法。背景技术[0002]通过在导光板入光部位转写特殊设计的微结构，使得LED在导光板内部的发光角度扩大，以改善发光面入光位置亮暗不均的缺陷，降低导光板网点设计的难度，提升显示画面整体的品位。[0003]现有技术是在制作导光板模具的同时，将模腔内导光板入光位置的模仁加工出锯齿等形状的微结构，在整体模具制做好之后，通过注塑成型的方式实现带有入光端有微结构的导光体。此方式必须通过制作模具和注塑成型工艺来实现产品，所以开发成本高，周期长，且不同尺寸的导光体就要分别