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芯片制造基本工艺介绍专题培训课件.ppt

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0929芯片制造基本工艺介绍目录半导体产业链半导体制造环境要求IC制程简图扩散氧化薄膜成长光刻刻蚀离子注入标准双极工艺流程---NPN双极晶体管标准双极工艺流程-N+埋层标准双极工艺流程-外延成长标准双极工艺流程-隔离标准双极工艺流程-发射区/集电区标准双极工艺流程-孔刻蚀和金属连线P阱形成P阱形成（续）有源区形成N管场区注入P管场区注入栅区形成P管源漏形成N管源漏形成接触孔形成金属形成附录谢谢！