中环股份：关于本次非公开发行股票募集资金使用可行性分析 XXXX-05.pdf

天津中环半导体股份有限公司

关于本次非公开发行股票募集资金使用可行性分析

本次非公开发行募集资金规模预计不超过11亿元人民币，本次发行股票数量为不超过9,000
万股（含9,000万股），不低于6,000万股（含6,000万股），具体发行数量董事会提请股东
大会授权董事会与保荐机构协商确定。
项目具体情况如下：
单位：亿元
序号项目名称拟投资总额募集资金拟投入额
绿色可再生能源太阳能电池用
110.498
单晶硅材料产业化工程二期项目
IGBT及光电子器件用区熔单晶
21.201
硅材料的研发和产业化项目
合计11.699

公司本次拟非公开发行募集资金数额最多不超过11亿元，募集资金到位后，如实际募集资
金净额少于上述项目拟投入募集资金总额，募集资金不足部分由公司自筹资金解决。若实际募
集资金净额超过上述项目拟投入募集资金总额，超过部分将用于补充公司营运资金。如本次募
集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入，募集
资金到位后予以置换。
投资项目的具体情况如下：

一、IGBT及光电子器件用区熔单晶硅材料的研发和产业化项目
(一）项目概况
1、项目名称：IGBT及光电子器件用区熔单晶硅材料的研发和产业化项目
2、项目建设单位：天津市环欧半导体材料技术有限公司
3、建设地点及规模：天津华苑产业园区；建设规模达到年产区熔单晶硅硅36吨（折合6
英寸区熔单晶圆片72万片）的加工能力。

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4、建设周期：项目建设期为12个月。生产厂房改造2个月；设备采购、运输、安装、调
试10个月；试生产1个月。人员培训3个月。
5、投资规模及资金构成：本项目总投资11，963万元，其中:固定资产投资10,753万元，
流动资金1,210万元。
6、资金筹措：本项目固定资产投资10,753万元，铺底流动资金1,210万元，资金来源全
部为企业自筹。
7、主要技术经济指标：项目建成达产后，预计可实现年平均销售收入18,720万元，年平
均利润总额3,467万元。
（二）项目主体的基本情况
天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料单晶硅、硅片的生产企业，拥有50
余年的半导体晶体生产历史和专业经验，是中国单晶硅品种最齐全的少数厂家之一。2002年环
欧公司先后拉制出具有国际先进水平的Φ5″、Φ6″区熔单晶硅，填补了国内的空白，通过几年的
发展，环欧公司在2005年形成了具有国际综合竞争地位的产业化经营，2007年环欧公司在产销
规模方面达到了全球第三名并保持至今。环欧公司具有较强的产品研发能力和技术创新能力，

各类专业技术人员占员工总数的35%以上，开发了多项具有自主知识产权的特色产品、生产技
术和新的产业生产方式。截至目前，环欧公司拥有12项具有国际领先、国内先进水平的生产发
明专利技术和100余项KNOW-HOW。环欧公司的区熔产品技术科研成果已连续三年获得中国
半导体创新产品奖，2008年获得国家发改委颁发的高技术产业化十年成就奖。2008年，大直径
区熔单晶硅入选科技部国家重点新产品项目。2006年大直径区熔单晶硅项目、2008年气相掺杂
区熔单晶硅项目分别获得天津市人民政府颁发的企业技术创新一等奖。2009年《大直径区熔单
晶硅》获中国专利优秀奖及天津市专利金奖。“大直径区熔单晶硅项目”被评为2009年度中国
电子学会电子信息科学技术二等奖，并被工信部推荐参加2010年度国家科技进步奖的评选。
为满足区熔单晶硅材料的市场需求，本次募集资金项目拟投资建设“IGBT及光电子器件用
单晶硅材料的研发和产业化项目”。该项目采用环欧公司自主开发的区熔法单晶硅技术，在原有
厂房内改造和扩建生产线，拟购置2台FZ-30型区熔炉，同国内制造商合作研发国产区熔炉，
同时添置部分晶体切断设备、热处理设备和检验设备，完善各种动力配套设施。形成5-6英寸区
熔单晶的规模化生产，并借此同时研发8英寸区熔单晶技术以及大直径区熔单晶NTD后的热处
理工艺，以满足市场和企业自身发展需要。项目建成后将达到年产区熔单晶硅36吨，折合6英
寸标准圆片72万片/年的加工能力。
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（三）项目市场前景

本项目是IGBT及光电子器件用区熔单晶硅材料的研发和产业化项目，该项目产品具有高技
术含量、高附加值。该项目也列入了国家科技部最新出台的“国家科技重大专项”项目名录，

符合国家历年来的产业政策。
环欧公司拥有多年从事硅材料的开发、生产的经验。本项目采用的大直径区熔硅（FZ）单
晶生长技术、气相掺杂区熔（GDFZ）单晶硅生长技术、超高纯单晶硅生长技术均为环欧公司专
利技术产品，具有自主知识产权。因此本项目的实施具有先进的生产技术基础。
本项目为原有厂房改造，园区配套基础设施齐全，可在短时间内完成项目的建设，尽快投

入生产。本