单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统.pdf
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单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统.pdf
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种利用模拟玻璃基材与单层阵列玻璃基材对合安装实现模拟双层玻璃基板切割工艺的单层阵列玻璃基板切割方法及切割系统;该方法包括:将经过阵列工艺后的单层阵列玻璃基材与提供的模拟玻璃基材通过对合工艺组装成双玻璃模拟基材;将双玻璃模拟基材送入切割机进行切割工序,形成双玻璃模拟基板;对双玻璃模拟基板进行分离工序,得到单层阵列玻璃基板。本发明采用在单层阵列玻璃基材上安装所述模拟玻璃基材的方法,通过模拟玻璃基材对阵列单元进行保护,避免在悬置切割模式或非悬置切割模式中因玻璃飞溅对阵列单元所产
一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法.pdf
本发明提供一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法,切割机包括:轮刀滑道、轮刀、两个承载平台以及相互垂直连接的承载平台水平滑道和承载平台垂直滑道;轮刀滑道与承载平台水平滑道相互平行设置,且轮刀可滑动的设置在轮刀滑道中;在两个承载平台中,第一承载平台位于第二承载平台的上方,且第一承载平台可绕承载平台水平滑道转动以及可沿承载平台水平滑道移动的固定在承载平台水平滑道上,第二承载平台可沿承载平台垂直滑道移动的固定在承载平台垂直滑道上;在第一承载平台的下表面固定有吸附装置。本发明在切割玻璃基板需要翻面时,可
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明实施例中的基板切割装置及基板切割方法,切割轮模块,其具备切割轮;轮移动模块,其通过移动所述切割轮模块使得所述切割轮施压于基板;第一板及第二板,所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑所述基板;移动装置,其使所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动,以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板;负荷测量模块,其用于测量所述移动装置的负荷;及,控制单元,其根据被所述负荷测量模块测量的所述移动装置的负荷,来控制所述轮移动模块来调整所述切割轮施加于所述基板的加压力。
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明实施例中的基板切割装置及基板切割方法,其包括:切割轮模块,其具备切割轮;第一板及第二板,所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧;以及板下降模块,在所述基板移送至所述第一板及第二板时,所述板下降模块使所述第二板相对于所述第一板在Z轴方向上下降。
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明实施例中的基板切割装置及基板切割方法,其中,包括:切割轮模块,其具备切割轮;第一板及第二板,所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板;移动装置,将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动,以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板;以及板升降模块,使所述第二板上升或下降;在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时,所述板升降模块上升所述第二板。