单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103121794A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103121794103121794A(43)申请公布日2013.05.29(21)申请号201310062012.2(22)申请日2013.02.27(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号(72)发明人吴俊纬刘翔李禹奉王刚(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司11002代理人韩国胜(51)Int.Cl.C03B33/07(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图1页附图1页(54)发明名称单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统(57)摘要本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种利用模拟玻璃基材与单层阵列玻璃基材对合安装实现模拟双层玻璃基板切割工艺的单层阵列玻璃基板切割方法及切割系统；该方法包括：将经过阵列工艺后的单层阵列玻璃基材与提供的模拟玻璃基材通过对合工艺组装成双玻璃模拟基材；将双玻璃模拟基材送入切割机进行切割工序，形成双玻璃模拟基板；对双玻璃模拟基板进行分离工序，得到单层阵列玻璃基板。本发明采用在单层阵列玻璃基材上安装所述模拟玻璃基材的方法，通过模拟玻璃基材对阵列单元进行保护，避免在悬置切割模式或非悬置切割模式中因玻璃飞溅对阵列单元所产生的划伤，解决在悬置切割模式时双轮间距与单层阵列玻璃基材厚度之间适应性问题。CN103121794ACN1032794ACN103121794A权利要求书1/1页1.一种单层阵列玻璃基板的切割方法，其特征在于：该方法包括：将经过阵列工艺后的单层阵列玻璃基材与提供的模拟玻璃基材通过对合工艺组装成双玻璃模拟基材；将双玻璃模拟基材送入切割机进行切割工序，形成双玻璃模拟基板；对双玻璃模拟基板进行分离工序，得到单层阵列玻璃基板。2.根据权利要求1所述单层阵列玻璃基板的制造方法，其特征在于：所述通过对合工艺组装成双玻璃模拟基材包括:在所述单层阵列玻璃基材上涂布密封剂；将所述模拟玻璃基材与所述单层阵列玻璃基材对合安装，形成未固化状态的双玻璃模拟基材；将所述未固化状态的双玻璃模拟基材送入UV固化机进行半固化照射，形成所述双玻璃模拟基材。3.根据权利要求2所述单层阵列玻璃基板的制造方法，其特征在于：在形成双玻璃模拟基板后，还包括对双玻璃模拟基板进行打磨工序的步骤。4.根据权利要求3所述单层阵列玻璃基板的制造方法，其特征在于：还包括对打磨后的双玻璃模拟基板进行清洗工序的步骤。5.根据权利要求1所述单层阵列玻璃基板的制造方法，其特征在于：还包括对分离后的单层阵列玻璃基板进行密封剂清除的步骤。6.根据权利要求1所述单层阵列玻璃基板的制造方法，其特征在于：还包括在所述模拟玻璃基材上预先布设UVmask膜的步骤。7.一种实现如权利要求1-6中任一所述单层阵列玻璃基板的切割方法的切割系统，其特征在于：该系统包括对合机，用于将经过阵列工艺后的单层阵列玻璃基材与提供的模拟玻璃基材组装成双玻璃模拟基材；切割机，用于将双玻璃模拟基材切割成双玻璃模拟基板；基板分离机，用于对双玻璃模拟基板进行分离。8.根据权利要求7所述单层阵列玻璃基板的切割系统，其特征在于：所述对合机包括涂胶装置，用于在单层阵列玻璃基材上涂布密封剂；翻转对合装置，用于将模拟玻璃基材与单层阵列玻璃基材对合安装；UV固化机，用于对未固化状态的双玻璃模拟基材进行半固化照射。9.根据权利要求8所述单层阵列玻璃基板的切割系统，其特征在于：还包括打磨抛光机，用于对双玻璃模拟基板进行打磨工序。10.根据权利要求9所述单层阵列玻璃基板的切割系统，其特征在于：还包括基板清洗机，用于对打磨后的双玻璃模拟基板进行清洗。2CN103121794A说明书1/5页单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种利用模拟玻璃基材与单层阵列玻璃基材对合安装实现模拟双层玻璃基板切割工艺的单层阵列玻璃基板切割方法及切割系统。背景技术[0002]目前，对于显示装置用玻璃基板的切割领域来说，最常见的是对双层玻璃基板的切割工艺，例如LCD基板；通常对于双层玻璃基板来说主要通过切割机采用悬置切割模式进行切割；由于双层玻璃板可以将其内部安装的各类元件进行有效的保护，因此可以有效避免双轮切割装置切割时所产生的飞溅的玻璃颗粒划伤内部元件；而且在传送台上通过卡盘夹取时，其位于上层的玻璃基板可以有效避免卡盘对内部元件产生物理损害。[0003]而如果采用悬置切割模式对单层阵列玻璃基板进行切割，例如TOUCH或OLED基板；显然不适用，会导致成品良率低下；其主要原因是：单层阵列玻璃基板的阵列单元是设于玻璃基板之上的，也就是说当双轮切割装置进行相向对点切割时，很容易导致飞溅的