dV_(ss)dt触发N阱CMOS器件闩锁失效的研究.docx
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dV_(ss)dt触发N阱CMOS器件闩锁失效的研究.docx
dV_(ss)dt触发N阱CMOS器件闩锁失效的研究论文标题:基于dV_(ss)/dt的N阱CMOS器件脉冲闩锁失效研究摘要:随着集成电路器件尺寸不断缩小和工作频率的提高,CMOS器件在高速工作时出现了许多新型失效模式。其中,N阱CMOS器件脉冲闩锁失效是一种极为重要的失效模式。本论文以dV_(ss)/dt为触发条件,对N阱CMOS器件脉冲闩锁失效进行研究,并对其机制进行探究。引言:随着CMOS器件工作频率的不断提高,器件本身的可靠性成为了一个重要的研究领域。脉冲闩锁失效是其中一种常见的失效模式,它会导致
CMOS工艺中抗闩锁技术的研究.docx
CMOS工艺中抗闩锁技术的研究抗闩锁技术在CMOS工艺中的研究摘要:随着半导体技术的不断发展,CMOS工艺已成为现代电子领域的主流工艺。然而,随着集成度的提高和器件尺寸的缩小,抗闩锁问题逐渐浮现。抗闩锁技术的研究成为了CMOS工艺的重要课题。本论文以抗闩锁技术在CMOS工艺中的研究为主题,从抗闩锁技术的背景和意义、抗闩锁技术的分类、常见抗闩锁技术的原理和实现方法等方面进行探讨,旨在全面了解抗闩锁技术在CMOS工艺中的应用和发展趋势。1.引言CMOS工艺中抗闩锁技术的研究意义CMOS工艺的发展和应用领域抗闩
N阱CMOS工艺流程.ppt
N阱CMOS工艺①初始材料②外延生长③N阱扩散③N阱注入曝光氧化层的刻蚀N阱注入形成N阱④场区LOCOS(局部氧化)氮化硅的刻蚀沟道终止注入场氧的生长去除氮化硅⑤阈值调整采用一步调节方法重新生长二氧化硅(栅氧)⑥多晶硅淀积和光刻刻蚀多晶硅⑦源/漏注入P+离子注入N+离子注入⑧接触、金属化及保护层生长磷硅玻璃PSG光刻接触孔刻铝刻铝光刻8刻压焊孔掩膜版NMOSTransistorsPMOS晶体管衬底PNP管多晶电阻NSD和PSD电阻电容
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具有带工具槽的触发部件的闩锁.pdf
一种闩锁,其包括主体部、能够与连接叉可释放地啮合的啮合构件、以及带有可枢转附接的触发部件的手柄并且可在第一位置与第二位置之间枢转,在该第一位置,该触发部件与该连接叉可释放地啮合;在该第二位置,该触发部件与该连接叉脱开啮合。该触发部件包括能够接纳将该触发部件从其第一位置枢转至其第二位置的工具的凹槽。该闩锁可以包括传动部件,且该触发部件包括一能够接纳钥匙的插槽,该钥匙使得传动部件移动到脱离手柄并且使得该触发部件与连接叉脱开啮合,从而打开该手柄。