环氧模塑料的低应力化技术.docx
快乐****蜜蜂
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
环氧模塑料的低应力化技术.docx
环氧模塑料的低应力化技术环氧模塑料的低应力化技术摘要:环氧模塑料是一种广泛应用于工业领域的材料,具有优异的力学性能和化学稳定性。然而,由于其在制造过程中的内部应力,会引起结构变形和开裂等问题,降低其应用性能。为了解决这一问题,本文将介绍环氧模塑料低应力化技术的原理和方法,以及其在工业生产中的应用。1.引言环氧模塑料是一种由环氧树脂和硬化剂组成的聚合物材料,具有高强度、高温稳定性和优异的耐化学性能。它常用于制造航空航天、汽车、电子等领域的零部件。然而,由于其在制造过程中形成的内部应力,会导致材料结构的不稳定
低松弛环氧涂层预应力钢绞线生产方法.pdf
本发明涉及一种低松弛环氧涂层预应力钢绞线的生产方法。主要是为解决现有生产低松弛环氧涂层预应力钢绞线的工艺复杂,能源消耗多,钢绞线松弛性能下降,达不到低松弛性能的问题而发明的。在生产钢绞线用半成品钢丝收线前对单根钢丝进行在线清洗烘干,在钢绞线合股前利用喷涂机对单根钢丝进行环氧树脂静电喷涂,对喷涂后的单根钢丝进行合股,合股后利用生产线上的感应加热炉对钢绞线进行稳定化处理,同时完成对环氧树脂的固化,然后利用生产线水冷箱对钢绞线进行水冷。优点是保证了钢绞线的低松弛性能,同时节省了能源和人工,工艺简单。
一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料及其制备方法.pdf
一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料,其特征在于含有下述重量配比的组分:环氧树脂30‑50份,双噁唑啉10‑20份,固化剂35‑60份,固化促进剂0.1‑2份,增韧剂0‑5份,偶联剂0.1‑3份,抗氧剂0.1‑4份,脱模剂0.1‑3份。本发明还提供上述低应力、高耐热性透明环氧模塑料的一种制备方法。本发明所得的环氧模塑料,在玻璃化转变温度不降低的情况下,韧性得到显著改善,能有效降低环氧模塑料在固化过程中产生的内应力,提高产品的使用性能和工艺操作性;同时本发明的低应力、高耐热性透明环氧模塑料的粘接性、透光性、流
环氧模塑料的应力及其对半导体封装的影响研究.docx
环氧模塑料的应力及其对半导体封装的影响研究摘要:本文主要研究环氧模塑料的应力及其对半导体封装的影响。首先介绍了环氧模塑料的组成和制备方法,然后探讨了环氧模塑料中应力的来源和计算方法。接着,阐述了应力对半导体封装的影响,包括应力引起的晶体管性能下降和封装结构失效等问题。最后,提出了减轻环氧模塑料应力影响的对策和建议。关键词:环氧模塑料;应力;半导体封装;影响;对策引言在半导体器件中,封装技术是非常重要的一环。半导体芯片封装是指把芯片进行封装,以保护芯片不受到损伤、污染、灰尘等外界因素的影响。同时,封装还能够
环氧模塑料的应力及其对半导体封装的影响研究的任务书.docx
环氧模塑料的应力及其对半导体封装的影响研究的任务书任务书一、研究背景和研究意义半导体封装技术是现代电子工业的重要组成部分,具有极其广泛的应用前景。在半导体封装中,为了保护和固定半导体芯片,常常使用环氧模塑料作为封装材料,其性能对封装件的质量和可靠性具有重要影响。在半导体封装过程中,环氧模塑料会受到内外部力的作用,产生应力和变形,进而影响到封装件的性能和可靠性。因此,研究环氧模塑料的应力及其对半导体封装的影响是非常重要的。本研究旨在通过对环氧模塑料的应力和其对半导体封装的影响进行研究,了解环氧模塑料在封装过