一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112745639A(43)申请公布日2021.05.04(21)申请号202110216991.7(22)申请日2021.02.26(71)申请人汕头市骏码凯撒有限公司地址515000广东省汕头市龙湖区万吉工业区万吉北街6号A座(72)发明人周博轩李峰宋伟佳罗永祥石逸武(74)专利代理机构汕头市潮睿专利事务有限公司44230代理人林天普朱明华(51)Int.Cl.C08L63/02(2006.01)C08L63/00(2006.01)C08L79/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料及其制备方法(57)摘要一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征在于含有下述重量配比的组分：环氧树脂30‑50份，双噁唑啉10‑20份，固化剂35‑60份，固化促进剂0.1‑2份，增韧剂0‑5份，偶联剂0.1‑3份，抗氧剂0.1‑4份，脱模剂0.1‑3份。本发明还提供上述低应力、高耐热性透明环氧模塑料的一种制备方法。本发明所得的环氧模塑料，在玻璃化转变温度不降低的情况下，韧性得到显著改善，能有效降低环氧模塑料在固化过程中产生的内应力，提高产品的使用性能和工艺操作性；同时本发明的低应力、高耐热性透明环氧模塑料的粘接性、透光性、流动性、脱模性、耐高温高压蒸煮等性能良好。CN112745639ACN112745639A权利要求书1/1页1.一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征在于含有下述重量配比的组分：环氧树脂30‑50份，双噁唑啉10‑20份，固化剂35‑60份，固化促进剂0.1‑2份，增韧剂0‑5份，偶联剂0.1‑3份，抗氧剂0.1‑4份，脱模剂0.1‑3份。2.根据权利要求1所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征是：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂和多官能团环氧树脂中的一种或其中多种的组合。3.根据权利要求2所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征是：所述双酚A型环氧树脂是环氧值在0.1‑0.21的固体双酚A型环氧树脂，所述氢化双酚A环氧树脂是环氧值在0.1‑0.21的氢化双酚A环氧树脂，所述脂环族环氧树脂是双环戊二烯环氧树脂，所述多官能团环氧树脂是异氰尿酸三缩水甘油酯、4,5‑环氧环己烷‑1,2‑二甲酸二缩水甘油酯或4,4'‑二氨基二苯甲烷环氧树脂。4.根据权利要求1所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征是：所述双噁唑啉为2,2'‑(1,3‑亚苯基)双(2‑噁唑啉)。5.根据权利要求1所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征是：所述固化剂为甲基纳迪克酸酐、甲基四氢苯酐或甲基六氢苯酐。6.根据权利要求1所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征是：所述固化促进剂为苄基三苯基溴化膦、三苯基甲基溴化膦、三苯基乙基溴化膦、四丁基溴化膦、2‑甲基咪唑、2‑乙基咪唑或2‑苯基咪唑。7.根据权利要求1所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征是：所述增韧剂为甘油、季戊四醇或聚己内酯多元醇。8.根据权利要求1所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征是：所述偶联剂为偶联剂KH550、偶联剂KH560、偶联剂KH570、偶联剂KH580或偶联剂KH590；所述脱模剂为硅改性脱模剂、氟改性脱模剂或硬脂酸锌。9.根据权利要求1所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料，其特征是：所述抗氧剂由主抗氧剂与辅助抗氧剂组成；所述主抗氧剂为受阻酚类抗氧剂或受阻胺类抗氧剂，所述辅助抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂或硫酯类抗氧剂。10.权利要求1所述的低应力、高耐热性透明环氧模塑料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）按重量计，配备以下原料：环氧树脂30‑50份，双噁唑啉10‑20份，固化剂35‑60份，固化促进剂0.1‑2份，增韧剂0‑5份，偶联剂0.1‑3份，抗氧剂0.1‑4份，脱模剂0.1‑3份；（2）将步骤（1）配备的固化促进剂、偶联剂、抗氧剂、脱模剂加入到步骤（1）配备的环氧树脂或固化剂中，并搅拌至混合均匀，形成第一混合物；（3）将步骤（1）配备的其余原料加入到第一混合物中，并搅拌至混合均匀，形成第二混合物；（4）将第二混合物经加料斗加入到双螺杆挤出机，设置双螺杆转速为4‑10r/sec，温度为100‑130℃；（5）经双螺杆挤出得到的熔融物，冷却至室温后，即得到低应力、高耐热性透明环氧模塑料。2CN112745639A说明书1/5页一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及大规模集成电路封装用环氧模塑料，具体涉及一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料，以及这种低应力、高耐热性透明环氧模塑料的制备方法。背景技术[0002]随着电子行业重要性的日益凸