一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103165222A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103165222103165222A(43)申请公布日2013.06.19(21)申请号201110422130.0(22)申请日2011.12.15(71)申请人上海宝银电子材料有限公司地址201800上海市嘉定区嘉罗公路1719号22幢(72)发明人王洪波(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225代理人蒋亮珠(51)Int.Cl.H01B1/22(2006.01)H01B13/00(2006.01)H01C7/04(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书7页说明书7页(54)发明名称一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法，该导电银浆包括以下组分和重量份含量：金属银粉72-85、玻璃粉1-10、有机载体10-30、溶剂1-10。在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；将浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在15μm以下，粘度为30-50Pa.S，制得电热膜石英玻璃管电热元件用无铅耐焊导电银浆。与现有技术相比，本发明具有成本低、烧结温度低、烧结范围宽、附着力强等优点。CN103165222ACN103652ACN103165222A权利要求书1/1页1.一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，包括以下组分和重量份含量：金属银粉72-85；玻璃粉1-10；有机载体10-30；溶剂1-10。2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉按重量比(7-13)∶1混合的混合物，所述的球状银粉的粒径为0.5-2.5μm，振实密度为1.5-3.5g/ml；所述的片状银粉的粒径为0.5-1.5μm，振实密度为1.0-2.5g/ml。3.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，所述的玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结温度为700-850℃，该玻璃粉的组分及重量份含量为：Bi2O340-60、SiO215-30、B2O35-30、ZnO3-9、SrO3-10、Al2O35-14、CuO0-5、Li2O0-3、Fi2O30-2。4.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，所述的有机载体包括以下组分及重量份含量：高分子树脂10-30、有机溶剂70-90。5.根据权利要求4所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，所述的高分子树脂为乙基纤维素、硝酸纤维素、松香中的一种或几种；所述的有机溶剂为丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松节油、环己酮、松油醇中的一种或几种以任意比例混合的混合物。6.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，所述的溶剂为丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松节油、环己酮、松油醇中的一种或几种以任意比例混合的混合物。7.一种如权利要求1所述的NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)有机载体的配制：称取高分子树脂及有机溶剂，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至树脂恒温溶解至15000-35000cps，再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；(2)备料，按照以下组分及重量份含量备料：金属银粉72-85；玻璃粉1-10；有机载体10-30；溶剂1-10；(3)银浆的配制：称取金属银粉、玻璃粉，将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在15μm以下，粘度为30-50Pa.S，制得电热膜石英玻璃管电热元件用无铅耐焊导电银浆。2CN103165222A说明书1/7页一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种导电银浆，尤其是涉及一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法。背景技术[0002]在温度传感器中使用的比较普遍的元件，虽然有双金属片热电偶、热敏电阻器、铂电阻、感温铁氧体等，但是在汽车、家用电器等领域，使用最多的还是价格低廉、精度较高、可靠性好的NTC热敏电阻器。[0003]NTC(正温度系数)热敏电阻陶瓷是一种用途广泛的半导体陶瓷材料，在制作过程中必须在其表面制作一层欧姆电极层，消除NTC陶瓷的表面势垒，以使电极层与瓷体之间形成良好的欧姆接触，其各种电性能才能得以实现。在欧姆电极层之上再制作一层银电极层以使其能够和引线或引脚进行钎焊。[0004]NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆通常由银