有机官能化介孔硅基材料研究综述.docx
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有机官能化介孔硅基材料研究综述.docx
有机官能化介孔硅基材料研究综述有机官能化介孔硅基材料研究综述摘要:介孔硅基材料的研究在近年来引起了广泛的关注。有机官能化介孔硅基材料的制备方法多样,并在各种领域得到广泛应用,如吸附、催化、分离等。本文将对有机官能化介孔硅基材料的制备方法、特点及其在各领域的应用展开综述,并对其未来的发展进行展望。1.引言介孔硅基材料具有孔径调控、高孔容、大比表面积等优秀特性,因此被广泛应用于催化、吸附、分离等领域。然而,纯无机介孔材料在某些特定应用中存在一定的局限性。有机官能化介孔硅基材料则通过对介孔材料进行有机官能化改性
介孔硅基有机_无机杂化材料的研究进展.pdf
第24卷第4期无机材料学报Vol.24,No.42009年7月JournalofInorganicMaterialsJul.,2009文章编号:10002324X(2009)0420641209DOI:10.3724/SP.J.1077.2009.00641介孔硅基有机2无机杂化材料的研究进展杨启华,刘健,钟华,王培远(中国科学院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室,大连116023)摘要:介孔硅基有机2无机杂化材料(PMOs)是一种分子水平上有机组分与无机组分在孔壁中杂化的材料,这类材料有着许多独特
硅基和铁基介孔材料的仿生合成与介孔碳的功能化的综述报告.docx
硅基和铁基介孔材料的仿生合成与介孔碳的功能化的综述报告介孔材料是指孔径在2nm-50nm之间,并具有高度有序和开放孔道结构的材料。这些材料具有大比表面积和各项异性,因此受到了广泛的关注。仿生合成是一种模仿生物体系结构和性能的方法,为介孔材料的合成提供了一种新思路。本文将重点介绍硅基和铁基介孔材料的仿生合成和介孔碳的功能化。一、硅基介孔材料的仿生合成硅基介孔材料的仿生合成通常分为两类:一类是基于自组装方法;另一类是基于仿生有机-无机杂化技术。自组装方法是指通过溶液中的自组装过程形成有序孔道结构。而仿生有机-
介孔材料有机官能化及其应用研究的中期报告.docx
介孔材料有机官能化及其应用研究的中期报告介孔材料有机官能化及其应用研究的中期报告主要涉及介孔材料的制备方法,有机官能化的方法,以及它们在催化、吸附分离、能源存储等领域的应用研究进展。1.介孔材料的制备方法介孔材料的制备方法主要包括模板法、非模板法和自组装法。其中,模板法是最早被应用的制备介孔材料的方法之一,该方法利用有机物或无机物作为模板,通过水热合成、孔膜制备等步骤,得到具有高度有序孔道结构的介孔材料。非模板法相对于模板法更为简单和经济,例如溶胶-凝胶法、局部水解-再沉淀法和水热矿化法等。自组装法则是结
硅基、非硅基介孔材料的研究进展.docx
硅基、非硅基介孔材料的研究进展介孔材料是一类具有相对大小为2-50纳米的孔隙的材料,具有广泛的应用前景,例如作为催化剂、吸附剂、分离膜、光学材料、电池及传感器等。介孔材料根据其结构可以分为硅基介孔材料和非硅基介孔材料两类。硅基介孔材料是最早被研究和应用的介孔材料之一,其主要原料是硅源,如硅酸酯、硅酰胺等,其制备方法主要有模板法、溶胶凝胶法、水热法等。其中模板法是目前最为成熟的制备方法,通过有机或无机模板剂的载体作为模板,在硅源的作用下,通过热处理或化学处理的方式形成介孔材料。模板法制备的硅基介孔材料具有孔