介孔硅基有机_无机杂化材料的研究进展.pdf
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第24卷第4期无机材料学报Vol.24,No.42009年7月JournalofInorganicMaterialsJul.,2009文章编号:10002324X(2009)0420641209DOI:10.3724/SP.J.1077.2009.00641介孔硅基有机2无机杂化材料的研究进展杨启华,刘健,钟华,王培远(中国科学院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室,大连116023)摘要:介孔硅基有机2无机杂化材料(PMOs)是一种分子水平上有机组分与无机组分在孔壁中杂化的材料,这类材料有着许多独特
有机-无机杂化介孔薄膜的研究进展.docx
有机-无机杂化介孔薄膜的研究进展有机-无机杂化介孔薄膜的研究进展介孔材料因其高比表面积、独特的孔道结构和良好的化学稳定性,在催化、分离和传感等领域中得到了广泛的应用。然而,单一的无机材料略显单调,而有机-无机杂化材料就可以弥补其局限性。本文将围绕有机-无机杂化介孔薄膜的研究进展进行探讨。一、杂化介孔薄膜的制备方法1.溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是一种原位制备杂化介孔薄膜的方法,其中有机/无机硅源和表面活性剂等经过混合后在不同的介孔材料表面上进行自组装,然后在真空下或空气中干燥固化。最终得到的杂化介孔薄膜具有良
萘基桥联有机-无机杂化介孔材料的合成及其光学性质.pdf
物理化学学~(WuliHuaxueXuebao1MarchActaP.一Chim.Sin.2013,29(3),639-645639[Article]doi:10.3866/PKU.WHXB201212201、)l,、.whxb.pku.edu.cn萘基桥联有机一无机杂化介孑L材料的合成及其光学性质崔小燕韩书华孙元元王莎莎邱晓勇高萌(山东大学,胶体与界面化学教育部重点实验室,济南250100)摘要:以短链阳离子三聚表面活I~U[coHN(CH。)z(CHz)zN(CH。)(CHz,)(CHz)zN(CH。
有序介孔有机硅杂化材料的制备研究.docx
有序介孔有机硅杂化材料的制备研究有序介孔有机硅杂化材料是一类具有优良物理化学性质的复合材料。它们具有高度有序的纳米孔道结构,同时还具有良好的化学稳定性和机械性能。这类材料的制备方法多种多样,包括溶胶-凝胶法、疏水-亲水表面包覆法,以及硅烷基自组装法等。本文将重点介绍涉及有序介孔有机硅杂化材料制备的一些关键方法和研究进展,以期为相关科学研究提供一些启示。首先,我们介绍溶胶-凝胶法的制备方法。这种方法的制备过程包括溶胶制备、凝胶形成和脱模等步骤。在制备介孔硅材料时,通常需要选取高分子基体作为模板,将溶解好的硅
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硅基、非硅基介孔材料的研究进展介孔材料是一类具有相对大小为2-50纳米的孔隙的材料,具有广泛的应用前景,例如作为催化剂、吸附剂、分离膜、光学材料、电池及传感器等。介孔材料根据其结构可以分为硅基介孔材料和非硅基介孔材料两类。硅基介孔材料是最早被研究和应用的介孔材料之一,其主要原料是硅源,如硅酸酯、硅酰胺等,其制备方法主要有模板法、溶胶凝胶法、水热法等。其中模板法是目前最为成熟的制备方法,通过有机或无机模板剂的载体作为模板,在硅源的作用下,通过热处理或化学处理的方式形成介孔材料。模板法制备的硅基介孔材料具有孔