一种铝基复合材料及其加工工艺.pdf
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一种铝基复合材料及其加工工艺.pdf
本发明提供一种铝基复合材料及其加工工艺,按照质量百分比,包括:以不饱和聚酯树脂或环氧树脂为基体:25%-40%;玻璃纤维或碳纤维:1%-15%;微玻璃球或氧化铝球:5%~15%;铝粉或铝合金粉末:40%-60%。本发明提供的铝基复合材料,具有很高的比强度、比模量,该铝基复合材料形成的结构件密度小(密度为1.5g\cc),打磨效果表面细致,耐冲击(10轮大卡车辗压和15M四楼摔落,毫无破损),且电表测定,完全绝缘。
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电子封装用铝基复合材料精密加工工艺及实验研究电子封装用铝基复合材料精密加工工艺及实验研究摘要:随着电子封装技术的不断发展,铝基复合材料作为一种新兴的材料应用于电子封装领域。本论文通过实验研究,探讨了电子封装用铝基复合材料的精密加工工艺,并对其性能进行了分析。实验结果表明,铝基复合材料具有良好的机械性能和热传导性能,适用于电子封装的高功率应用。在加工工艺方面,针对铝基复合材料的特点,介绍了适用于该材料的不同加工方法,包括切割、钻孔、螺纹加工和铣削等。通过优化加工参数,可以实现对铝基复合材料的精密加工。本文的
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一种铝基复合材料及其制备方法.pdf
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