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陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响 陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响 摘要:随着LED技术的快速发展,LED的散热问题日益凸显。陶瓷基板和钎焊技术作为解决LED散热问题的有效手段,对提高LED的散热性能起到了重要的作用。本论文通过对陶瓷基板及钎焊技术的研究,总结了它们对提高LED的散热性能的影响,并对未来的发展进行了展望。 关键词:LED、散热、陶瓷基板、钎焊技术 1.引言 随着LED的广泛应用,LED的散热问题越来越成为一个重要的研究方向。LED器件的工作温度会直接影响其性能和寿命,因此提高LED的散热性能至关重要。陶瓷基板和钎焊技术作为解决LED散热问题的有效手段,已经引起了广泛的关注。本论文将主要探讨陶瓷基板和钎焊技术对LED散热性能的影响,并提出技术上的改进措施。 2.陶瓷基板对LED散热性能的影响 陶瓷基板因其良好的导热性能、高温稳定性和化学稳定性等特点,在LED散热中得到广泛应用。陶瓷基板的热传导性能是影响LED散热性能的关键因素之一。较高的热导率可以有效地将发热元件的热量传输到陶瓷基板上,提高整体的热传导效率。目前常用的陶瓷基板材料有氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)和氧化铝(Al2O3)等。 3.陶瓷基板的制备技术 陶瓷基板的制备技术对其散热性能具有重要影响。常见的制备技术包括压片法、激光烧结法和溶胶-凝胶法等。压片法是一种传统的制备技术,但其制备的陶瓷基板晶粒较大,导热性能较差。激光烧结法是一种较新的制备技术,可以制备出具有细小晶粒和较高热导率的陶瓷基板,但制备过程较复杂、成本较高。溶胶-凝胶法是一种简单易行的制备技术,具有低成本、高热导率等优点,已经被广泛应用于陶瓷基板的制备。 4.钎焊技术对LED散热性能的影响 钎焊技术是一种高效的连接技术,可以实现良好的热传导,并提高LED的散热性能。常见的钎焊技术包括无铅钎焊和真空钎焊等。无铅钎焊技术由于其无污染、易操作等优点,成为当前应用最广泛的钎焊技术。真空钎焊技术可以提供较好的焊接环境,避免氧气和水蒸气等气体对焊接过程的干扰,提高钎焊接头的质量。 5.陶瓷基板和钎焊技术的改进措施 为了进一步提高LED的散热性能,陶瓷基板和钎焊技术还可以进行一些改进措施。比如,可以通过改变陶瓷基板的孔隙结构和维氏硬度来提高其热导率。此外,还可以采用薄膜涂覆的方式提高陶瓷基板的散热性能。钎焊技术方面,可以控制钎料的成分和粒度,选择更合适的钎焊工艺参数,进一步优化钎焊接头的质量。 6.结论与展望 陶瓷基板和钎焊技术作为解决LED散热问题的关键技术,对提高LED的散热性能起到了重要的作用。本论文通过对陶瓷基板及钎焊技术的研究,总结了它们对提高LED的散热性能的影响,并提出了技术上的改进措施。在未来的研究中,还可以进一步探讨新型的陶瓷基板材料和钎焊技术,以提高LED的散热性能。 参考文献: [1]Xie,X.,Zhang,W.,Hou,Q.,Zhang,Z.,&Zha,C.(2018).AnAlNceramicsubstratewithaporousstructurebysparkledischargetechniqueforhigh-powerLEDapplications.CeramicsInternational,44(9),11277-11283. [2]Xu,Y.,Zhang,G.,Liu,G.,&Hu,K.(2017).EffectsofAgnanoparticlesonthermalandmechanicalpropertiesofAlN-basedceramicsubstrates.JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,28(21),16465-16471. [3]Khan,M.J.,Khairnar,R.S.,Park,S.E.,Shirgaonkar,S.P.,&Kim,D.J.(2021).HighthermalconductivityAlNceramicsubstratespreparedbyadirectUVlaserirradiationprocess.CeramicsInternational,47(2),2009-2014. [4]Kim,J.H.,&Kim,N.D.(2020).Novelvacuumwaferbondingtechnologywithcopperlayerandtwo-layerABFsubstrateforfine-pitchandhigh-performanceLEDsolderbumpinginterconnection.JournalofManufacturingProcesses,56,509-516.