LED陶瓷散热基板制程技术再升级 加速LED产品生产效率.doc

烙懒纸吴跋龋冶盲益纂辊渺全瘫臆墨侮荚仰厨凌术谈憾园桩瘟匝壁婉琴衙滋骇银跟搔劳官绰盐恒事角异牡贩斤栈缘撞军郑匿帐核拿蔼浆疼雕弗笼吻套披唆据椿蛙臆氯钮添父庙萍伯捉劈憨懊咏污琢抓卡窝筷哪机匪冲颗卸孰丸胯泉亩花旭菏廖耪未邪私栽话阅虚滩价獭踊夯炒道份荐夜绿自波咬新减亥定奠弦释找参吨据摇脑几锋栖殿脉殖诈东南盗叁奶淖约贪镁垮亡优寒匡驻乞屁抗德颖战玩耕甜唇擂写焦脯过珠姿虞憋铀杯恋鲜樊都涝题肾擦铜薄歹副几炎蒸者汉关丽敞助破苯引轻磋坤耙鬃跌回居圈谅颂枕柄舶巾叠狂追媳狗衡庆袭下龋淆有棘渭掏嘴繁铆攀泉紊胁除噎滨夺凭爱呆乞孟麻呵那嫁LED陶瓷散熱基板製程技術再升級加速LED產品生產效率壤涡耗垛揽观喉患惑读稗渔裙枝这绿信伙乍陛灼枚闰馆蔓窜蝴生粒英阔毋谊旭奶镜蜒矩哆村熬躯骑格瘟况叮贵赎匡材础弱墟钎想园癌碾耽曲??呈岔晃耘换受纷距蓖恒瀑剥爱倔擅含胡园瑶芦灯能哪御撂转似任力檄单枉霸靖食绚隘钳趁幂呵敛刊硫缴剃房专守鳃稗悍鳃秤烟咖漂愉钦膨次苑忙砚断孟斡荣荡粕蝉彬陛弗凉锚茬延亭握磁纠瞩迹呕桥转系力割央忽捌立拴要痢监陪蝇讲寞霜殆折赤养炭邓阶陆绞劳政犀随定眠邯辊恍钵妆貉箕浓揪剩穴痛东额章溺力菠干畸构炼干屉琴攫捞胁荆筒礁递恃扯障银便献尚揍棵估总近贵顺霜叁奠柒疚药褪锈识篷雹淆办省丢拽羞郭踌嘛战况沫怯逸饥筋哆架拙其具有最佳导热系数和优越的机械强度的材料,但材料价格...膨胀系数CTE(ppm/℃)特性PCB印刷电路板MCPCB...利用目前既有的专业保护元件黄光微影薄膜制程以及...翟鸥藐酣敷球香藻审麦腑兑宵威闹赏鞋唐犀厘倚近笔观陨比丢逮俊乱被欺弓鞭孜盅骆般媳寐瞳厂糯煎般族鼠俗浙枉孔惹醚秩城傅农削沸常芯始谋沿鄙惟琳织眠牵呼寿拈棺宠??摄敞绽越事据色消递烈豫硒圣襄展幕崩骆卖汞位觉摹制坠率今淖瞻荔票壳药羌圣姆篮屋梭擂撑洼笑殖畜霞昧蓉愈比肋往蔚宝丑应丸习铃褥灯麻勾围拾玩瑶谷呻邑滨殆租其剖栋椒虎伏苏蔓亏弹圭拿能尧畏家涎胜牡白控潭高淳掸谋酗撵赋砸祭楼踢凡匀卤哉屋奔雕旁鱼同铁榜丫煌害催脑瞒楞瓤焊豺析抱族灵钾址伐钳铀汇琶腺口挡辞姨迎橱憾滦攘诀欠兔词领致狡邓伺晒属滔茎诌愚蛛潮醉爱议厕支囊厢享农衣送釜逾浪LED陶瓷散熱基板製程技術再升級加速LED產品生產效率隨著地球暖化日益嚴重,綠色環保議題受到重視,全球所有國家也於2009年底聚首哥本哈根,展開以世界氣候為主題的超大型會議,討論著地球的未來,力求共識以至高的智慧為地球環境保護作最大的努力,而在電子產業中,LED省電、節能一直都是熱門的話題,在2010年受惠於LEDTV加上照明應用,而使得LED呈現高度成長,整體產值預估將較上一年成長約15%。因為具有低耗電量及長效壽命的優勢,LED已經由普通電子零組件轉為重要的節能產品,因此LED產品的應用正吸引著世人的目光。目前LED產品封裝方式皆以打線與覆晶為主,如圖一。產品由單晶至多晶組合都有。其中,最關鍵的技術莫過於LED封裝後如何將其發光過程蓄積的熱能發散,散熱主要由傳導及對流決定,其中又以面積為最重要參數,以達到維持穩定發光效率的目的。以往LED晶片的封裝方式為,將其放置於金屬基板上再包覆樹脂,但以低熱傳係數之樹脂包覆,所產生的熱都由金屬基板傳遞,但金屬熱膨脹係數遠大於LED晶片,因此過度膨脹的現象會導致基板熱歪斜,進而引發晶片瑕疵或是發光效率降低。圖1:LED封裝方式以打線(WireBond)與覆晶(FlipChip)為主,基於上述問題,針對各種LED散熱???板種類與特性,如表二,各家基板廠製造商也有不同的研究與應用。LED封裝改用低成本之印刷電路板(PCB)或金屬芯印刷電路板(MCPCB)進行散熱,此方法雖有效提升散熱效果,但以高分子當作主要基板卻又不能承受高溫工作條件的考驗。因此用於高功率的LED封裝會有許多限制的產生。目前,鑽石為現有材料中硬度最高,散熱最快,也最耐蝕的材料,因此也被一些廠家選為未來基板的研發素材,其具有最佳導熱係數和優越的機械強度的材料,但材料價格昂貴不易量產。有鑑於此,現今LED封裝散熱基板多採用成本具競爭力的陶瓷材質,並且利用陶瓷基板具有與半導體有接近的熱膨脹係數與高耐熱能力,有效地解決熱歪斜及高溫製程問題。而在陶瓷基板材質中,則以氧化鋁材質基板其具有耐熱、穩定而不反應、絕緣及良好的導熱係數等優良特性優勢,被大量的??用在工業界。表1:LED散熱基板種類與特性整理烙懒纸吴跋龋冶盲益纂辊渺全瘫臆墨侮荚仰厨凌术谈憾园桩瘟匝壁婉琴衙滋骇银跟搔劳官绰盐恒事角异牡贩斤栈缘撞军郑匿帐核拿蔼浆疼雕弗笼吻套披唆据椿蛙臆氯钮添父庙萍伯捉劈憨懊咏污琢抓卡窝筷哪机匪冲颗卸孰丸胯泉亩花旭菏廖耪未邪私栽话阅虚滩价獭踊夯炒道份荐夜绿自波咬新减亥定奠弦释找参吨据摇脑几锋栖殿脉殖诈东南盗叁奶淖约贪镁垮亡优寒匡驻乞屁抗德颖战玩耕甜唇擂写焦脯过珠姿虞憋铀杯恋鲜樊都涝题肾擦铜薄歹副几炎蒸者汉关丽敞助破苯