屏幕保护膜的贴膜方法及装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CN103273716B(45)授权公告日(45)授权公告日2015.03.04(21)申请号201310204618.5审查员刘忻(22)申请日2013.05.29(73)专利权人王旭辉地址201812上海市嘉定区江桥镇金园三路328号(72)发明人王旭辉(74)专利代理机构上海蓝迪专利事务所31215代理人张翔(51)Int.Cl.B32B37/00(2006.01)B65B33/02(2006.01)(56)对比文件US8407302B2,2013.03.26,CN102632674A,2012.08.15,CN203345234U,2013.12.18,权利要求书2页说明书6页附图9页(54)发明名称屏幕保护膜的贴膜方法及装置(57)摘要本发明公开了一种屏幕保护膜贴膜方法及装置，其装置包括基座、辊轮座助剥件及剥离棍，所述基座正面设有设备定位腔、滑道、正面定位槽及定位柱；辊轮座由辊轮壳体及辊子组成，辊轮壳体上设有辊子轴座、卡位槽及滑轨，辊子设于辊子轴座内，辊轮座置于基座正面且在滑道上移动；助剥件由L型片和定位双臂构成，L型片与定位双臂成45～60度夹角，定位双臂一端为定位弯脚，工作中当L型片插入辊轮器卡位槽时，L型片下沿平口线距辊轮座底平面5～8㎜，并且定位于辊轮壳体上方；本发明定位准确，粘贴简单便捷，省时省力，即使新手也能顺利操作，粘贴质量有保证。CN103273716BCN103273716B权利要求书1/2页1.一种屏幕保护膜的粘贴方法，其特征在于该方法包括以下具体步骤：a、裁剪保护膜采用由保护层、产品层及离型层组成的三层型保护膜；以屏幕形状大小外加定位区裁剪保护膜，并在定位区上冲制定位孔，采用半刀切割方式在保护膜上切割屏幕外形与定位区的交线，该交线使离型层割断，保留保护层完整；其中：所述定位区长度10～50mm；b、粘贴剥离棍经剪裁后的保护膜，在屏幕区域的离型层表面、距交线0.5～0.8mm处粘贴一剥离棍，其剥离棍的长度大于屏幕的宽度6～10mm；c、粘贴保护膜将粘贴有剥离棍的保护膜通过定位孔定位后，将需粘贴保护膜的屏幕设备置于保护膜屏幕区域下方，轻压保护膜另一端，使保护膜在开剥过程中始终复盖在屏幕设备上，用辊轮推动剥离棍后，让剥离棍二端沿受力方向轻微弯曲形变，使剥离棍二端粘住的保护膜的离型层与产品层之间被迫发生局部挤压形变而局部开剥，继后整根剥离棍在保护膜下面开始转动，于是保护膜离型层与产品层在交线处全部开剥；将保护膜贴近辊轮竖起，让已经开剥的保护膜离型层与产品层形成一个开剥角度；此时，用助剥件将竖起的保护膜定域于助剥件与辊轮壳体之间缝隙中，并且下压助剥件，使助剥件下沿平口对已开剥的离型层产生一个力作用，增大已开剥的离型层弯曲形变程度，使已开剥的离型层上产生一个附加的开剥作用力，扩大离型层与产品层之间的开剥角度，保证了随后的粘贴过程随时在开剥的离型层与产品层之间存在一个开剥角度；继续下压助剥件并且推动辊轮，离型层逐步与产品层剥离的同时，辊轮压迫保护膜的产品层与屏幕逐步粘合，实现了随剥离随粘贴的过程；此时，保护膜的产品层与设备的屏幕完全粘合，而离型层则被自动带出。2.一种屏幕保护膜的粘贴方法，其特征在于该方法包括以下具体步骤：a、裁剪保护膜采用由产品层及离型层组成的二层型保护膜；以屏幕形状大小外加定位区裁剪屏幕保护膜，并在定位区上冲制定位孔，采用半刀切割方式在保护膜上切割屏幕外形与定位区的交线，该交线使产品层割断，保留离型层完整；其中：所述定位区长度10～50mm；采用半刀切割方式在离型层上切割一条开剥线；该开剥线位于保护膜近中位线附近，平行于保护膜底边，割断离型层，保留产品层完整；b、粘贴保护膜屏幕保护膜通过定位孔定位后，将需粘贴保护膜的屏幕设备置于保护膜屏幕区域下方，让辊轮由定位柱一端的保护膜上进入滑道，并向前推进至开剥线，接着压住保护膜；将保护膜贴近辊轮竖起，让开剥线处离型层自然开裂后与产品层形成一个开剥角度；此时，用助剥件将竖起的保护膜定域于助剥件与辊轮壳体之间缝隙中，并且下压助剥件，使助剥件下沿平口对已开剥的离型层产生一个力作用，增大已开剥的离型层弯曲形变程度，使已开剥的离型层上产生一个附加的开剥作用力，扩大离型层与产品层之间的开剥角度，保证了随后的粘贴过程随时在开剥的离型层与产品层之间存在一个开剥角度；继续下压助剥件并且推动辊轮，离型层逐步与产品层剥离的同时，辊轮压迫保护膜的产品层与机壳逐步粘合，实现了随剥离随粘贴的过程；最终，保护膜的一半产品层与设备的屏幕完全粘合，而对应的离型层则被自动带出；2CN103273716B权利要求书2/2页再将辊轮从己粘贴好产品层的一端进入滑道，并向前推进至开剥线，接着压住保护膜；将