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多相催化的反应步骤一、五个基本步骤:外扩散和内扩散第一节多相催化的基本原理多相催化反应的化学过程二、反应物分子的化学吸附物理吸附与化学吸附区别 物理吸附是表面质点和吸附分子之间的分子力而引起的。具体地是由永久偶极、诱导偶极、色散力等三种范德华引力。物理吸附就好像蒸汽的液化只是液化发生在固体表面上罢了。分子在发生物理吸附后分子没有发生显著变化。 化学吸附是在催化剂表面质点吸附分子间的化学作用力而引起的,如同化学反应一样,而两者之间发生电子转移并形成离子型,共价型,自由基型,络合型等新的化学键。吸附分子往往会解离成原子、基团或离子。这种吸附粒子具有比原来的分子较强的化学吸附能力。因此化学吸附是多相催化反应过程不可缺少的基本因素。三、表面反应理想模型:①吸附表面是均匀的; ②吸附分子间无相互作用力; ③每个分子占据一个吸附位;p/V对p作图:二、解离吸附的Langmuir等温式三、竞争吸附三、竞争吸附四、非理想的吸附等温式五、BET吸附等温式第三节金属表面上的化学吸附二、分子在金属表面的活化与吸附强度三、金属表面上化学吸附的应用根据氧化物固体导电性能的差异,分为半导体和绝缘体.②受热获氧,而使其氧化数升高。 一个氧分子可使4个Ni2+变成Ni3+,同时在晶格中增加了2个O2-离 子,造成氧离子缺位,称正空穴,靠正空穴的传递而导电,称为 p-型(PositiveType)半导体。 同属p-型半导体的有:NiO、CoO、PbO、Cr2O3等。 对吸附O2等氧化性气体时: p-型氧化物:e从氧化物表面传递到吸附质,金属离子氧化数升高 n-型氧化物:若满足化学计量关系,不发生化学吸附;如不满足化学计量,而又缺O2-,会有较小程度吸附。二、绝缘体氧化物半导体上的化学吸附三、氧化物表面积的测定一、单分子研究的方法与设备第五节分子表面化学三、洁净固体表面的弛豫和重构四、吸附单分子层的有序化,分子有序化膜的自组装及应用四、吸附单分子层的有序化,分子有序化膜的自组装及应用