SMT常见贴片元器件封装类型识别分析.doc

(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析(NUMPAGES7)(完整word)SMT常见贴片元器件封装类型识别分析SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一.相同电子参数的元件可能有不同的封装类型.厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:名称缩写含义备注ChipChip片式元件MLDMoldedBody模制本体元件CAEAluminumElectrolyticCapacitor有极性MelfMetalElectrodeFace二个金属电极SOTSmallOutlineTransistor小型晶体管TOTransistorOutline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmallOutlineDiode小型二极管（相比插件元件）SOICSmallOutlineIC小型集成芯片SOJSmallOutlineJ-LeadJ型引脚的小芯片SOPSmallOutlinePackage小型封装，也称SO，SOICDIPDualIn—linePackage双列直插式封装,贴片元件PLCCLeadedChipCarriers塑料封装的带引脚的芯片载体QFPQuadFlatPackage四方扁平封装BGABallGridArray球形栅格阵列QFNQuadFlatNo—lead四方扁平无引脚器件SONSmallOutlineNo-Lead小型无引脚器件通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称图示常用于备注Chip电阻,电容,电感MLD钽电容,二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管，电阻（少见)SOT三极管，效应管JEDEC(TO)EIAJ(SC)TO电源模块JEDEC（TO）OSC晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC芯片,座子SOP芯片前缀：S：ShrinkT:ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料:P陶瓷：CQFN芯片SON芯片常见封装的含义BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体（PAC）.引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小.例如，引脚中心距为1。5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0。5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用.DIL(dualin—line)：DIP的别称(见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。DIP（dualin-linePackage）：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2。54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7。52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。Flip—Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接.封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性.因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。LCC(LeadlessChipcarrier）：无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN—C（见QFN)。PLCC(plasticleadedChipcarrier）：带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品.美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1。27mm，引脚数从18到84。J形引脚