车间环境要求与生产工艺要求.docx

生产焊装车间要求
一、电源
电源电压和功率要符合设备要求：
电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC380V（±10%，50/60HZ）。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。
二、气源
要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于7Kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
三、排风
回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。
四、照明
厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。
五、工作环境
SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。具体工作环境有：
工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为佳。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃。相对湿度：45~70%RH。

静电防护
半成品裸露线路板需使用静电防护包装。
①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。
②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。
③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。
防止静电产生的办法.
①控制车间静电生成环境。办法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。
②防止人体带电。办法有：焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和衣帽。严格禁止与工作无关的人体活动。
③材料选用：防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、运输盘和周转车。
④静电防范措施。制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具
减少和消除静电荷的有效措施
①接地。办法有：地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、工具和室内所用设备、一切都进行接地。
②增湿。办法有：室内使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖檫地面或洒水等方式来提高带电体附件或者环境的湿度。
4、典型防静电工作台图示。
1MΩ
1MΩ
1MΩ
（1）
（2）
（3）
（4）
（5）

要求：（1）.人员用防静电手环；
（2）.EOS防护容器；
（3）.EOS防护桌面；
（4）.EOS防护地板、地垫；
（5）.建筑地面；

SMT生产工艺要求：
一、锡膏选择：
1、锡膏粘度：
印膏方法丝网印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通SMD：500-900
细间距SMD：700-1300150-300

2、焊剂类型：
RMA（中等活动）焊剂、RA（全活性）、免清洗焊剂。
3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。
四种粒度等级锡膏
类型小于1%颗粒尺寸至少80%颗粒尺寸最多10%颗粒尺寸1
2
3
4＞150
＞75
＞45
＞3875-150
45-75
20-45
20-38＜20
＜20
＜20
＜20锡膏印刷工艺
1、一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2对细间距的元器件应为0.5mg/mm2
2、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。
3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm，对间距位不大于0.1mm。
4、工艺参数：
a、刮板硬度：硬度60~90HS,一般为70HS。
b、刮板形状：平型、菱形、角型。
c、刮印角度：40~70度。
d、印刷间隙：网版或漏板与印刷板的间隙控制在0~2.5mm。
e、印刷压力：网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。
f、印刷速度：10~25mm/S。
5、影响锡膏特性的重要参数:
（1）粘度：
粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。
（2）合金焊料成份、配比和焊剂含量：
（3）锡膏颗粒的形状、大小和分布：
锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。
颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm间距，若其模板开口尺寸为0.25mm，则颗粒直径应分布在50μm左右