瓷砖生产的主要技术标准.docx

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平

一、产品制造流程工艺说明和流程图
（一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）：

一：原料
釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。
二：球磨
球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。
三：制粉
制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。
四：压制
通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。
五：素烧
压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分。
六：淋釉
素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。
七：印花
采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。
八：烧成
从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分，温度1110-1120度。
九：产品分选
为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。
通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理，确保用户使用到优质产品。

（二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）：

一：原料
抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。
二：球磨
球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。
三：制粉
制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。
四：压制
通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程。
五：干燥
压机压制的抛光砖半成品通过干燥窑，把水份蒸发，使其半成品的强度提高，能够符合运输或印花时不产生开裂。
六：印花
无机颜料通过花网印在干燥后的砖坯表面，使颜料渗进砖坯内部的过程就被称为印花；最终在抛光后，颜料的颜色又能够重新显现在砖坯表面，这就是渗花抛光砖被称为“渗花”的来源。
七：烧成
从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，抛光砖产品需要很高的温度烧成，通常都是在1200摄氏度左右。
八：抛光
烧成后的半成品表面是没有图案的，需要把表层拨开，图案才能够显现出来。故而需要有抛光工序对半成品进行加工。
通常抛光的厚度都保持在0.6~1.２毫米左右。
抛光后的光度可达到60度以上。
九：分选
为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的抛光砖进行分选。
通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理。
十：超洁亮
超洁亮的使用材料是高科技纳米无机材料，制作过程需要通过两次研磨和抛光，工艺控制复杂困难,它的工艺原理是:纳米材料(液态)施在抛光砖的表面，通过磨头在表面进行研磨和抛光，使纳米材料充分填充在砖表面的毛孔内部，达到防污和增加亮度的目的。

技术参数响应表

技术参数内容招标文件要求投标产品技术参数
（投标人填写）防滑地砖、墙面砖玻化砖防滑地砖、墙面砖玻化砖吸水率（%）≥10≤0.5响应响应断裂模数（MPa）≥15≥35响应响应破坏强度（N）破坏强度平均值≥600N破坏强度平均值≥1300N响应响应边长偏差（%）±0.50±1.0响应响应厚度偏差（%）±10±10响应响应表面平整度（%）±0.5±0.2响应响应边直度（%）±0.5±0.2响应响应直角度（%）±0.5±0.2响应响应耐磨性/耐磨损体积≤175mm3/响应耐污染性不低于3级不低于5级响应响应抗釉裂性无釉裂/响应/耐家庭化学试剂和游泳池盐类不低于GB级不低于UB级响应响应瓷砖系列釉面砖聚晶系列釉面砖聚晶系列

检测中心设备一览表
序号主要设备名称数量(台/套)用途型号主要技术参数生产厂家使用地点1高温卧式热膨胀系数测定仪1检测釉料\坯体热膨胀系数PCY膨胀值测量范围:±5mm±0.5%测量膨胀值分辨率:1um湘潭湘仪仪器厂检测中心2釉面砖耐磨性能测定仪1检测釉面砖耐磨性能LM-I转速300r/min湘潭湘仪仪器厂检测中心3无釉砖耐磨试验机1检测无釉砖耐磨性能CM转速75r/min宁夏机械研究院检测中心4陶瓷砖釉面抗龟裂蒸压釜1检测釉面砖釉面抗龟裂性能CZ-1.5工作压力0-1.0MPa,压力精度:1.0