PCBGA及PCB烘烤规范.docx

PCB、BGA及PCBA烘烤规范

文件编号：TXH-WI-PRD-022
版 本：V1.0
密级：一般

编制：郑维能审核：批准：日期：2016/03/25
修订记录
日期修订版本修改描述作者2010-08-09A/0新制付艳华2016-03-25V0.2文件修订郑维能

1.0目的：规范PCB、BGA及PCBA烘烤标准，保证产品质量。
2.0适用范围：适用于本公司所有产品。
3.0职责
3.1SMT备料员：负责PCB及BGA的烘烤。
3.2SMTIPQC：负责对烘烤作业标准的监督。
DIP备料员：负责插件前确认PCBA储存时间是否超出要求；
DIPIPQC：针对待插件的PCBA储存时间进行监督确认。
3.5烘烤条件：PCB真空包装良好以及PCB生产周期不超过1个月的PCB板，不需要烘考PCB真空包装破裂以及PCB生产周期已超过1个月（含一个月），都必须进行烘烤纸板及半玻纤板不做烘烤；BGA及芯片，真空包装良好，检查温度指示卡正常（蓝色）小于5%，可以不做烘烤，若真空包装不良或温度指示卡变色超标（粉红色）大于5%，必须烘烤；

4.0PCB烘烤

板材/厚度烘烤温度烘烤时间PCB板1.6mm以下（含）120度±10度2-4小时PCB板1.6mm以上120度±10度3-6小时纸板及半玻纤板不做烘烤--

BGA烘烤

元件烘烤温度烘烤时间BGA120度±10度12-24小时QFP/QFN/SOP120度±10度4-12小时PCBA烤板要求

贴片后的玻纤板再次烘烤温度烘烤时间锡膏工艺板80度2-3小时红胶工艺板80度2-3小时备注：贴片后的PCBA板离开SMT车间后72小时没有进行插件需要再次进行烘烤，5.0注意事项
5.1检查IC托盘的耐温是否大于或等于130度，低于130度，不可使用此托盘烘烤。
5.2烘烤时放置PCB时不能超过50PCS,PCB之间不能靠一起要留间隙，芯片及PCB与烤箱内壁的间隙要5CM以上。
5.3按公司生产计划所安排工单进行烘烤，未安排生产的PCB暂不进行烘烤，避免PCB暴露在空气中时间过长，造成PCB受潮氧化.
5.4烘烤过后的PCB放置不能超过48小时，超过48小时必须再次进行烘烤.
5.5每小时检查一次温度是否正常。
5.6正常烘烤时间参照《4.0烘烤规定》进行烘烤，如客户有特殊要求的，按照客户要求进行烘烤。

6.0支持文件无
7.0记录：《烤箱使用记录表》
8.0附录无