潮湿敏感器件-PCB及PCBA保存烘烤规范.pdf

深圳市电子科技有限公司

《潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范》

文件编号：HD-PG3-1004

版本：A

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表单编号：HD-XZ4-001A
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文件标题潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范版本A

制订部门品质部生效日期2012-7-1文件编号AB-PG3-1004
（一）、目的
对潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的湿
度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

（二）、适用范围
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。

（三）、正文

一、概述：
为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，
特制定本操作规范。
二、术语定义
SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices），
也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明

SOP××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）

SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）

MSOP××微型小外形封装IC

SSOP××缩小型小外形封装IC

TSOP××薄型小外形封装IC

TSSOP××薄型细间距小外形封装IC

TVSOP××薄型超细间距小外形封装IC

PQFP××塑封四面引出扁平封装IC

PLCC××塑封芯片载体封装IC

封装名称缩写
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分

层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printedcircuitboard的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件
或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

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文件标题潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范版本A

制订部门品质部生效日期2012-7-1文件编号AB-PG3-1004

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并
一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明

烘烤所涉及的设备
a)高温烘箱。
b)低温、除湿烘箱（干燥机）。
c)防静电、耐高温的托盘。
d)防静电手腕带。
3.1潮湿敏感器件存储
3.1.1包装要求

包装袋干燥材料潮湿显示卡警告标签
潮湿敏感等级
（Bag）（Desiccant）（HIC）（WarningLabel）
1无要求无要求无要求无要求

2MBB要求要求要求要求

2a～5aMBB要求要求要求要求

6特殊MBB特殊干燥材料要求要求

潮湿敏感器件包装要求

其中：

MBB：MoistureBarrierBag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；

干燥材料：必须满足MIL－D－3464ClassII标准的干燥材料；

HIC：HumidityIndicatorCard，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，MethodII等标准要求

的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、

10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对

应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指

示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司

规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内

有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。

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制订部门品质部生效日期2012-7-1文件编号AB-PG3-1004

MSIL：Moisture-sensitiveidentificationlabel，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内