FPC流程简介.ppt

FPC流程簡介FPC基礎知識及流程簡介*FPC特性—轻薄短小*FPC到底有多薄*FPC的产品应用*FPC的产品应用*FPC的产品应用*FPC的产品应用*FPC特性的缺点铜箔:基本分成电解铜(ED)与压延铜(RA)两种.厚度上常见的为1oz(1.4mil)与1/2oz(0.7mil).1/3oz(0.45
mil)
基板胶片(PI):常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
接着剂:厚度依客戶要求而決定FPC銅箔基礎知識保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客戶要求而決定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴拔作业.补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.
接着剂:厚度依客戶要求而決定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.
接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合金属或树脂补强板材料*FPC基本制造流程*FPC基本制造流程發料發料品質管控重點鑽孔鑽孔品質管控重點PTH(PlatedThroughHole)鍍通孔電鍍銅鍍銅品質管控重點線路成型前處理和壓膜曝光顯像蝕刻及去膜蝕刻因子線路成型品質管控重點(一)線路成型品質管控重點(二)壓著壓著壓著壓著品質管控重點壓著品質管控重點壓著品質管控重點CCD打拔防焊防焊防焊防焊防焊品質控重點防焊品質管控重點表面處理表面處理鍍化金品質管控重點鍍化金品質管控重點文字印刷文字印刷品質管控重點文字印刷品質管控重點中間檢查電測(O/STEST)粘貼(加工)粘貼(加工)品質管控重點粘貼(加工)品質管控重點粘貼(加工)品質管控重點形狀加工形狀加工品質管控重點形狀加工品質管控重點最終檢查IPC基礎知識簡介IPC基礎知識簡介IPC基礎知識簡介IPC基礎知識簡介JIS基礎知識簡介JIS常用規格JPCA等級劃分包裝常用單位換算常用單位換算SMT制程簡介SMT簡介零件
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