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FPC产品及流程简介（一）FPC简介及发展趋势（一）FPC简介及发展趋势（二）FPC的运用简介（三）FPC产品的特点（四）FPC的材料介绍1）铜箔:（四）FPC的材料介绍（四）FPC的材料介绍115）补强：6）干膜：7）粘贴胶：8）电磁膜纯铜箔：FPC类型有以下6种区分：A、单面板：只有一面有线路；B、双面板:两面都有线路；C、镂空板:又称窗口板（手指面开窗）；D、分层板:两面线路（分开）；E、多层板:两层以上线路；F、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。5.1单面板：5.4多层板及分层板：5.5多层/分层及软硬结合板：常用单位及转换关系：m---米、cm---厘米、mm---毫米、um---微米、in---英寸、mil---密耳、μin---微英寸、OZ---盎司；1m=100cm=1000mm、1mm=1000um、1in=1000mil=106μin、1OZ=35um；1in=2.54cm=25.4mm、1mil=25.4um、1um=39.37=40μin、1μin=0.0254um；铜厚单位:OZ1OZ=35umPI厚度单位:mil1mil=25um胶厚单位:um1um=0.001mm补强厚度单位:mm1mm=0.001m（七）FPC工艺流程（普通单面板）（七）FPC工艺流程（普通双面板）（七）FPC工艺流程（普通双面板）1.2）PNL加工:（单面板制程将铜箔和载板经高温贴合机贴合一起以便后续工序方便作业此种工艺属于软板硬做的方式。双面板无需上载板直接钻孔）。2）钻孔：在基材表面钻出大小不一的通孔为连接两面线路导电性能作铺垫在鍍通孔工藝前須先鑽孔以利於後續鍍銅；或者为后工序作识别和定位使用。3）前处理：去除铜面氧化和增加铜面的粗糙度以加强后序（贴干膜/丝印油墨）产品的附着力每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil。4）沉镀铜：钻孔后以化學沉積方式于孔壁绝缘位置以銅離子附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带負电荷從而吸引藥液中带正电銅離子附着于表面。5）贴干膜：在已镀好铜的板材表面贴上一层感光材质（以热压滚轮方式）以作为图形转移的胶片。313233343536373839404142434445464748