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新产品导入量产作业流程 一目得。 为了规范新产品试产工作管理,增强新产品导入工作得过程控制能力,提供正确完整得技术文件资料及验证新产品得可制造性(DFM)、可测试性(DFT),以确保顺利导入量产。 二范围 适用于公司所有新产品在生产导入得全过程. 三组织与权责。 1研发部: 对策分析与设计变更,提供样品及技术(协调研发硬件/软件部门明确及发放新产品有关设计资料(BOM/GERBER/光板/线路图/烧录软件/测试软件/测试方法/结构图/包装图/1台以上得研发样机等);零部件承样书。 2中试部: (1)承接新产品技术及资料,根据产品特性评估可生产性. (2)参加”新产品准备会议",对新产品就是否满足试产条件进行评估;并填写《试产前准备工作检查表》。根据填检实际情况并给出中试生产计划. (3)制程安排,包括生产线得评估,绘制SOP,流程图之草拟. (4)规划新产品之测试方案,测试设备清单,测试架构,治具及软体。还有负责生产线测试设备得架设,提供测试SOP. (5)组织相关人员对试产过程进行跟线,对试产产品在线生产得整个过程进行组织并协调,统计、反馈、跟踪解决试产发现得各类问题,达到试产目得。 (6)召集召开“新产品试产总结会议",汇总试产过程中得技术、工艺问题,并分析、总结,出具《试产问题总结报告》,逐步减少试产问题,评估就是否可以进入批量生产。 3质量部。 (1)产品设计验证测试(DesignVerificationTest:DVT)。 (2)功能及可靠度确认. (3)负责再次确认PVT与DVT得结果就是否符合工程规格及客户规格。 4生产计划: (1)PCB委托加工及材料采购。 (2)生产备料 5生产执行单位: (1)新产品生产. (2)产品技术资料承接及消化。 6文控中心: 资料接收发放与管制。 四名词解释. 1工程试作(EngineeringPilotRun:EPR): 为确认新产品开发设计成熟度所作得试作与测试。 2小批量试制(ProductionPilotRun:试制): 为确认新产品量产时得作业组装所做得试作与测试。 3量产(MassProduction:量产): 经量产试作后之正式生产。 4物料清单(BillofMaterial:BOM): 记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。 五作业流程图。 研发文控中心中试质量部生产计划生产使用表单及文件 材料入库 IQC进料检验 试作人力准备 新产品SOP提供及生产指导 资料与相关设备准备 试作需求申请 试作计划安排 样品及资料确认 接收样品及相关资料 新产品试制申请单发出 ﻩPVT资料与相关关设备List 提供样机及相关资料 ﻩY 试作计划 甘特图表 材料之采购与准备 试作需求表 进料检验记录表 产品试作(SMT~成品) ﻩ各制程试作记 录报告 检验 ﻩNG 测试报告 新产品可靠性测试验证 不良品分析与结果记录 不良品分析报告 ﻩOK PVT检验 中试总结报告 合格品入库MP后出货 试制检讨会决定MP 不合格品Rework 提出改善对策进行下次试制 ﻩ不能量产 ﻩ试制会议记录 发行报告书与正式MP通知 汇总试制报告整理后会签 量产通知书 存档 量产追踪 试制~量产报告书 ﻩ量产后追踪报告 六作业说明。 1新产品导入生产决策. 当研发单位设计得产品经过研发样机、工程样机、小批量(试制)试产验证,经过相关部门评审决定通过后,方可以批量生产。由中试部发出量产指令,同时把样机与相关资料提供给文控授并下发给生产相关部门. 2文件与资料确认与试产安排。 (1)工艺部收到文控中心转交样机及相关资料后,消化并转为生产资料。 (2)由研发项目经理填写《试产申请单》。发给文控授控及发放给各个部门做相关准备工作。 (3)计划部填写“试产单”并下达生产指令. 3试产前准备工作. (1)工艺部根据文控下发得资料,制做试制工艺。 (2)试制阶段所需治具及设备由中试部评估产提供。 (4)由中试部负责生产测试流程得规划与制定。 (5)由采购部负责材料得规格确认及跟催,中试负责BOM资料得核对、ECN、Rework得切入。 (6)由生产准备SMT所需之钢网、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料。 (7)试制之材料生产前必须经过IQC检验,并记入进料检验记录表。最后汇总到试制报告一起存档. 4试产追踪: (1)SMT:由IPQC负责用样品与BOM核对SMT所打出得首件就是否与规格相符,并记录与分析制程上或设计上得问题,并反馈给中试部,由中试对问题进行汇总,分析,并提出改进方案。 (2)DIP:由中试部分析与说明PCB插件过程中所遇到得问题,给出焊锡炉得温度曲线,并提出改善方法。 (3)成品组装:要分析在组装过程中所遇到