从安全工作区探讨IGBT的失效机理.docx
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从安全工作区探讨IGBT的失效机理——赵忠礼摘要:本文阐述了各安全工作区的物理概念和超安全工作区工作的失效机理。讨论了短路持续时间Tsc和栅压Vg、集电极—发射极导通电压Vce(on)及短路电流Isc的关系。关键词:安全工作区失效机理短路电流Tsc1、引言半导体功率器件失效的原因多种多样。换效后进行换效分析也是十分困难和复杂的。其中失效的主要原因之一是超出安全工作区(SafeOperatingArea简称SOA)使用引起的。因此全面了解SOA,并在使用中将IGBT的最大直流电流IC和集电极—发射极电压Vc
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老化试验条件下的IGBT失效机理分析随着电气化、信息化的快速发展,IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)已经成为现代高功率、高频率开关电子器件中不可或缺的一部分。IGBT的应用范围广泛,包括汽车电子、飞机电子、工业自动化、电力变换等领域。然而,在实际应用中,由于IGBT在高电压、高电流和高温等条件下工作,容易发生失效。因此,IGBT的失效机理研究具有重要的理论和应用意义。本文将讨论在老化试验条件下的IGBT失效机理,主要介绍IGBT失效的原因、失效机制和影响因素。1.IG