一种片式电子元器件内电极的制备方法.pdf
小琛****82
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
一种片式电子元器件内电极的制备方法.pdf
一种片式电子元器件内部电极的制备方法,主要包括:在暗室中,用负性感光导电金属浆料印刷初步内电极图形,然后在掩膜板作用下,将印刷的初步内电极图形按目标内电极图形要求要求曝光固化,再经过与负性感光导电金属浆料匹配的显影液显影,用溶剂清除精细电极图形之外的电极轮廓,保留已经固化的目标内电极图形,经干燥后完成内电极制备。本发明在采用传统丝网印刷工艺制作元器件内电极的基础上,利用负性感光导电金属浆料对特定波长光的敏感性,再通过曝光显影的方式,将目标内电极图形精细地刻画出来,以达到小尺寸电子元器件内部电极图形设计的要
一种电子元器件电极的制作方法及电子元器件.pdf
本发明公开了一种电子元器件电极的制作方法及电子元器件,制作方法包括以下步骤:S1,在用于制作电子元器件的薄膜生带上沉积导电聚合物,形成一层厚度≤1μm的导电层;S2,在所述导电层上铺光阻剂;S3,对光阻剂进行曝光、显影,根据曝光时所使用的掩膜板中的电极图案去除所述导电层上的部分光阻剂,在所述导电层上保留的光阻剂之间形成电极沟槽;S4,电镀处理,在所述导电层上的所述电极沟槽中电镀沉积金属材料,形成电极;S5,去除光阻剂及光阻剂底部的导电聚合物,保留电极底部的导电聚合物,从而在薄膜生带上制得电极。本发明的制作
一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法.pdf
一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法,涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤:贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包,磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定,然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖,并与封装外壳初封固定,同时将内引脚高于外壳并留出一定长度;引线框架外引脚的切筋、打弯;内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡;清洗、烘干;检查与测试;最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成,同步实现外引脚的镀锡,极大地节
一种复合薄膜、制备方法及电子元器件.pdf
本申请公开一种复合薄膜、制备方法及电子元器件,所述制备方法,包括:利用化学气相沉积法,在衬底基板上制备隔离层,得到复合衬底;将所述复合衬底,通过水浴降温至目标温度;在所述复合衬底上制备薄膜层,得到复合薄膜。本申请先利用化学气相沉积法,在衬底基板上制备隔离层,得到复合衬底;然后将复合衬底,通过水浴降温至目标温度,这样降温后的复合衬底不会发生翘曲问题。
片式元器件的编带包装及其制备方法和装置.pdf
本发明公开了一种片式元器件的编带包装及其制备方法和制备装置,其通过改造编带机加热块或胶带分切机的分切刀具,使编带包装中载带和胶带的结合部位的胶带内侧增设两条与结合部位平行的易撕线。本发明中由于胶带被撕掉的部分与载带之间没有粘合力,所以杜绝了胶带粘纸屑或胶带撕不开的现象,而且编带过程能适应更宽的加热温度和剥离力范围,编带后的产品能适应更宽的温度、湿度储存环境,都不会影响编带的正常使用。