OLED封装面板切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103408221A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103408221103408221A(43)申请公布日2013.11.27(21)申请号201310348049.1(22)申请日2013.08.12(71)申请人四川虹视显示技术有限公司地址611731四川省成都市高新区(西区)科新西街168号(72)发明人向欣王小月任海朴章镐张晓茗(74)专利代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227代理人周永宏(51)Int.Cl.C03B33/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称OLED封装面板切割装置(57)摘要本发明的OLED封装面板切割装置包括切割刀轮、切割刀架和伺服减速电机，切割刀轮通过切割刀架与伺服减速电机固定连接，其特征在于，还包括前置刀轮、前置刀架和恒压气缸，前置刀轮通过前置刀架与恒压气缸固定连接，前置刀轮位于切割刀轮进给方向的前方并与切割刀轮位于同一条直线上，为了避免静电击穿OLED电极及碎渣微粒影响切割质量，该OLED封装面板切割装置还包括一套离子水喷淋装置。在切割过程中，前置刀轮（4）进行第一次切割，实现OLED封装面板上被切割面内应力的释放，切割刀轮（1）进行二次切割时便可以以更小的锥形角度θ（65°～75°）进行，更小的锥形角度θ意味着更深的纵向裂纹，因此采用该OLED封装面板切割装置时，仅从一面便可完成OLED封装面板切割。CN103408221ACN103482ACN103408221A权利要求书1/1页1.一种OLED封装面板切割装置，包括切割刀轮、切割刀架和伺服减速电机，切割刀轮通过切割刀架与伺服减速电机固定连接，其特征在于：还包括前置刀轮、前置刀架和恒压气缸，前置刀轮通过前置刀架与恒压气缸固定连接，前置刀轮位于切割刀轮进给方向的前方并与切割刀轮位于同一条直线上。2.根据权利要求1所述的OLED封装面板切割装置，其特征在于：所述前置刀轮为薄片式结构，刀轮的切割面上设置S形刀纹。3.根据权利要求1或2所述的OLED封装面板切割装置，其特征在于：所述前置刀轮的宽度＜切割刀轮的进给宽度＜相邻OLED单元电极的间距。4.根据权利要求1所述的OLED封装面板切割装置，其特征在于：还包括一套离子水喷淋装置，所述离子水喷淋装置固定于切割刀架上，离子水喷淋装置的喷头安装于切割刀轮前进方向的前方。5.根据权利要求4所述的OLED封装面板切割装置，其特征在于：所述离子水喷淋装置内离子水的喷淋方向与切割刀轮的进给方向相反。2CN103408221A说明书1/3页OLED封装面板切割装置技术领域[0001]本发明属于OLED显示技术领域，具体涉及一种新型的OLED封装面板切割装置。背景技术[0002]不同的显示器件要求不同的屏幕尺寸，在完成OLED基板封装后，需要按照要求将封装面板切割成若干个单元。切割过程需采用专业的切割装置，目前常用的切割装置为单刀轮切割装置，为了提高切割效率，通常的做法是采用多个单刀轮切割装置同时切割。采用单刀轮切割装置切割OLED封装面板时，切割刀轮的锥形角度θ（如图1所示）越小则纵向切割裂纹越深，越有利于切割，但同时也容越易形成导致OLED封装面板龟裂的横向裂纹，综合考虑，切割刀轮的锥形角度θ通常控制在120°～135°之间；同时为了解决纵向裂纹较浅的问题，对OLED封装面板进行双面对切或则单面切割配合背面裂片，由于工序的增加，上述两种方法的切割效率仍比较低。[0003]切割刀轮在切割OLED封装面板的过程中会产生大量的静电，为了避免静电击穿OLED电极，传统的做法是使用离子风机进行离子综合，但这种方法一方面无法控制离子浓度，另一方面会将切割时产生的微粒吹到OLED封装面板的其他位置，进而影响其他位置的切割效果。发明内容[0004]本发明的目的在于克服现有切割技术效率低及良率低等问题，提供一种新型的OLED封装面板切割装置。[0005]为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：[0006]一种OLED封装面板切割装置，包括切割刀轮、切割刀架和伺服减速电机，切割刀轮通过切割刀架与伺服减速电机固定连接，其特征在于：还包括前置刀轮、前置刀架和恒压气缸，前置刀轮通过前置刀架与恒压气缸固定连接，前置刀轮位于切割刀轮进给方向的前方并与切割刀轮位于同一条直线上。[0007]进一步地，所述前置刀轮为薄片式结构，刀轮的切割面上设置S形刀纹。[0008]进一步地，所述前置刀轮的宽度＜切割刀轮的进给宽度＜相邻OLED单元电极的间距。[0009]进一步地，所述OLED封装面板切割装置还包括一套离子水喷淋装置，所述离子水喷淋装置固定于切割刀架上，且其喷头安装于切割刀轮进给方