脆性材料加工方法与系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103586985103586985A(43)申请公布日2014.02.19(21)申请号201210295955.5(22)申请日2012.08.17(71)申请人佳友科技有限公司地址中国台湾新北市(72)发明人杨友财(74)专利代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139代理人孙皓晨(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)B28D1/22(2006.01)B23K26/36(2014.01)C03B33/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图7页附图7页(54)发明名称脆性材料加工方法与系统(57)摘要本发明提供一种脆性材料加工方法与系统，其是提供由一脆性材料构成的一基材，该基材表面或内部形成有一破坏轮廓，接着将具有该破坏轮廓的基材放置于一平台上，然后通过具有一凸部结构的治具，使该治具的凸部结构抵靠于对应该破坏轮廓的基材表面上，最后使一冲击工具冲击该治具以使对应该破坏轮廓内的脆性材料脱离该基材。凭借本发明的方法与系统可以节省形成特定轮廓的脆性材料加工所需的时间以及成本。CN103586985ACN1035869ACN103586985A权利要求书1/1页1.一种脆性材料加工方法，其特征在于，包括：提供由一脆性材料构成的一基材，该基材表面或内部形成有一破坏轮廓；将具有该破坏轮廓的基材放置于一平台上；提供一治具，其具有一凸部结构；使该治具的凸部结构抵靠于对应该破坏轮廓的基材表面上；以及使一冲击工具冲击该治具以使该基材的表面或内部的该破坏轮廓向该基材表面延伸，进而使对应该破坏轮廓的脆性材料脱离该基材。2.根据权利要求1所述的脆性材料加工方法，其特征在于：该破坏轮廓由一预加工装置在该基材表面或内部加工而成，该预加工装置是激光或者是刀具。3.根据权利要求1所述的脆性材料加工方法，其特征在于：该基材具有两个相互对应的表面，该其中的一个表面形成该破坏轮廓或者是该两个表面同时形成该破坏轮廓。4.根据权利要求3所述的脆性材料加工方法，其特征在于：该基材的其中一个表面形成该破坏轮廓时，该治具抵靠于不具有该破坏轮廓的另一表面上。5.一种脆性材料加工系统，其特征在于，包括：一动力源；一平台，其提供乘载由一脆性材料构成的一基材，该基材的表面或内部形成有一破坏轮廓；一治具，其具有一第一凸部结构，该第一凸部结构抵靠于对应该破坏轮廓的基材表面上；以及一冲击工具，其与该动力源耦接，以接收该动力源所产生的动力移动而冲击该治具以使该基材的表面或内部的该破坏轮廓向该基材表面延伸，进而使对应该破坏轮廓的脆性材料脱离该基材。6.根据权利要求5所述的脆性材料加工系统，其特征在于：还包过有一预加工装置，该预加工装置是激光或者是刀具，以在该基材表面或内部形成该破坏轮廓。7.根据权利要求5所述的脆性材料加工系统，其特征在于：该平台对应该破坏轮廓的位置上具有一个第二凸部结构或一个凹部结构。8.根据权利要求5所述的脆性材料加工系统，其特征在于：该破坏轮廓的外形是由曲线、直线或者是前述两者所组合构成的封闭外形或者是非封闭的外形。9.根据权利要求5所述的脆性材料加工系统，其特征在于：该基材具有两个相互对应的表面，该其中的一个表面形成该破坏轮廓或者是该两个表面同时形成该破坏轮廓。10.根据权利要求9所述的脆性材料加工系统，其特征在于：该基材的其中一个表面形成该破坏轮廓时，该治具抵靠于不具有该破坏轮廓的另一表面上。11.根据权利要求5所述的脆性材料加工系统，其特征在于：该动力源为气压动力源，其提供正压或负压来控制该冲击工具的移动。12.根据权利要求5所述的脆性材料加工系统，其特征在于：该冲击工具为柱状结构、球体结构、椭圆球体或者是柱状体与曲面体组合的结构，使得冲击工具冲击该治具的接触面为曲面或者是平面，而使得该冲击工具与该治具形成点接触、线接触或者是面接触。2CN103586985A说明书1/5页脆性材料加工方法与系统技术领域[0001]本发明涉及一种加工方法与系统，尤其是指一种脆性材料加工方法与系统。背景技术[0002]脆性材料已经广泛应用在电子产业领域，不管是在半导体工业或者是3C电子产品，都可以看到脆性材料的应用。[0003]一般而言，脆性材料的加工方式基本上可以分成接触式加工或者是非接触式的加工。在接触式加工的方法中，一般多半是利用钻石或金刚石刀具在脆性材料表面上刻划出破坏痕迹，然后再沿该痕迹施加力量而折断。至于非接触式加工的方式，则可以利用具有高能量的光束，例如：激光，直接聚焦在脆性材料的表面上，通过高温的方式对脆性材料进行改质加工(例如：熔化或汽化)，再通过移动光束，使得光束移动的路径形成加工成品的外形。[0004