大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展.docx
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大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展.docx
大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展摘要随着LED市场的不断壮大,对于大功率LED封装用材料的需求也在不断增加。加成型液体硅橡胶作为一种新型的材料,在大功率LED封装中广泛应用。本文主要介绍了加成型液体硅橡胶的化学结构和特性,以及其在大功率LED封装中的应用研究进展。同时,我们分别从LED封装的散热性能,光学性能及可靠性方面分析了该材料的优缺点,并且展望了加成型液体硅橡胶在未来的应用前景。关键字:LED封装,加成型液体硅橡胶,散热性能,光学性能,可靠性1.简介随着LED技术的不断进步和应用的广泛推
一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法.pdf
本发明涉及一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法。一种LED封装用液体硅橡胶组合物,组分如下,均为重量份:含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷60~120份、有机氢聚硅氧烷份2~45份、特种功能基聚硅氧烷5~30份、铂络合物催化剂0.01~0.5份、抑制剂0.01~0.05份、增粘剂0.5~3份。本发明还涉及该LED封装用液体硅橡胶组合物的制备方法。本发明在液体硅橡胶组合物中添加了特种功能基聚硅氧烷,其起到了高强度补强的作用,大大提高了产品的拉伸强度、撕裂强度、扯断伸长率等机械力学性能,而且产品有很好的
大功率LED球形封装成型机.pdf
本发明公开了一种大功率LED球形封装成型机,包括机架,所述机架上固连有成型机主体(1)、分离膜牵引机构(2)、分离膜收卷机构(3)、气路组件(4)、电控箱体(5)和机架外罩(6),所述成型机主体(1)的两侧分别与分离膜牵引机构(2)和分离膜收卷机构(3)可拆式固定连接,所述气路组件(4)与成型机(1)主体管连接,所述电控箱体(5)与成型机主体(1)、分离膜牵引机构(2)、分离膜收卷机构(3)和气路组件(4)信号连接。采用了这种结构后,产品成型在分离膜表面,即使有残留物也会残存在分离膜上,每做一模更换一次分
大功率LED封装颗粒模具成型分离工艺设计.docx
大功率LED封装颗粒模具成型分离工艺设计论文题目:大功率LED封装颗粒模具成型分离工艺设计摘要:本论文旨在设计一种适用于大功率LED封装颗粒的模具成型分离工艺。通过分析当前LED封装颗粒的特点和发展趋势,确定了模具成型分离工艺的必要性。基于研究现状和相关技术,提出了一种包括材料选取、模具设计、成型工艺等方面的分离工艺设计方案。通过实验验证,结果表明该工艺设计方案能够有效分离大功率LED封装颗粒,并具有较好的成型效果和生产可行性。关键词:大功率LED,封装颗粒,模具成型分离工艺,设计方案1.引言随着LED技
LED+芯片封装用有机硅橡胶的配方.pdf
技术与市场专利技术第20卷第3期2013年芯片封装用有机硅橡胶的配方LED专利号:102391651CNA芯片封装技术就是将芯片包裹起来,以避免芯片使用寿命。该配方主要成分包括:乙烯基硅油、甲基与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和功能性填料,其百术。空气中的杂质不不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀分含量配比如下:乙烯基硅45%~85%、甲基含氢硅芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。目前,油35%~65%、铂催化剂0畅3%~0畅7%、催化抑制剂通用的芯片封装材料大多采用