大功率LED球形封装成型机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103465419A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103465419103465419A(43)申请公布日2013.12.25(21)申请号201310420269.0(22)申请日2013.09.16(71)申请人铜陵荣鑫机械有限公司地址244000安徽省铜陵市经济开发区翠湖四路3708号（浩荣电子院内）(72)发明人张作军石旋蔡传辉冯建伟朱玉根(74)专利代理机构铜陵市天成专利事务所34105代理人董泽友(51)Int.Cl.B29C39/10(2006.01)B29C39/22(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图5页附图5页(54)发明名称大功率LED球形封装成型机(57)摘要本发明公开了一种大功率LED球形封装成型机，包括机架，所述机架上固连有成型机主体（1）、分离膜牵引机构（2）、分离膜收卷机构（3）、气路组件（4）、电控箱体（5）和机架外罩（6），所述成型机主体（1）的两侧分别与分离膜牵引机构（2）和分离膜收卷机构（3）可拆式固定连接，所述气路组件（4）与成型机（1）主体管连接，所述电控箱体（5）与成型机主体（1）、分离膜牵引机构（2）、分离膜收卷机构（3）和气路组件（4）信号连接。采用了这种结构后，产品成型在分离膜表面，即使有残留物也会残存在分离膜上，每做一模更换一次分离膜，不用清模，封出的产品质量好，减少了工艺步骤且提高了工作效率。CN103465419ACN1034659ACN103465419A权利要求书1/1页1.大功率LED球形封装成型机，包括机架，其特征在于所述机架上固连有成型机主体（1）、分离模存储机构（2）、分离膜收卷机构（3）、气路组件（4）、电控箱体（5）和机架外罩（6），所述成型机主体（1）的两侧分别与分离模存储机构（2）和分离膜收卷机构（3）可拆式固定连接，所述气路组件（4）与成型机主体（1）管连接，所述电控箱体（5）与成型机主体（1）、分离模存储机构（2）、分离膜收卷机构（3）和气路组件（4）信号连接；成型机主体包括上台板（11）、活动台板（12）、下台板（13）、导柱（14）、直线传动机构（15）、压力传感器（16）、伺服电机（17）、同步轮传动机构（18）、分离膜压紧机构（19）；所述导柱（14）至少有2个,所述导柱（14）的一端与上台板（11）活动连接、另一端与下台板（13）固连；所述活动台板（12）通过轴承与导柱活动连接（14）；直线传动机构（15）与伺服电机（17）连接在下台板（13）上；所述同步轮传动机构（18）包括第一同步带轮、第二同步带轮和使第一同步带轮、第二同步带轮传动连接的同步带，第一同步带轮固接在伺服电机（17）的输出轴上、第二同步带轮固连于直线传动机构（15）远离的活动台板（12）的一端；所述压力传感器（16）一端固连在直线传动机构（15）上、另一端固连在活动台板（12）下表面；所述分离膜压紧机构（19）位于活动台板活动台板（12）上。2.根据权利要求1所述的大功率LED球形封装成型机，其特征在于所述的导柱（14）有4个，所述上台板（11）、活动台板（12）、下台板（13）之间相互平行。2CN103465419A说明书1/3页大功率LED球形封装成型机技术领域[0001]本发明涉及一种大功率LED球形封装成型机。背景技术[0002]从大功率LED产品的发展历程与趋势来看，大功率LED已经发展到了三代。第一代产品,以Lumileds的emitter为主要代表，从技术上来看，以塑封引线框架为主要封装结构，光学上以PC透镜为或者玻璃透镜主要特征。第二代产品，以LumiledsK2为主要代表产品，从技术上看，仍然以塑封引线框架为主要封装结构，但是在光学上，以硅胶球面成型技术为基础。第三代产品以Lumileds的rebel系列产品或者CREE的Xlamp为主要的代表，技术上陶瓷基板为主要封装结构，光学上硅胶球面成型技术为基础。从目前的趋势来看第三代产品将会流行一段很长的时间，目前还看不到其被替代的迹象。所以设计开发大功率LED球面封装模具也就成为必然。现有技术中，国内没有大功率LED球形封装成型机，国外大功率LED球形封装成型机价格高昂、结构复杂。现有的大功率LED封装时，使用环氧树脂进行封装或点胶，在封装一定次数后就需要清模，导致工艺步骤复杂从而降低了工作效率。发明内容[0003]本发明的目的是解决大功率LED球形封装成型机结构复杂，在封装一定次数后就需要清模导致工艺步骤复杂从而降低了工作效率的问题。[0004]本发明采用的技术方案是：大功率LED球形封装成型机，包括机架，所述机架上固连有成型机主体、分离模存储机构、分离膜收卷机构、气路组件、电控箱体和机架外罩，