电容式压力传感器和制造该电容式压力传感器的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104364627104364627A(43)申请公布日2015.02.18(21)申请号201280072041.0(74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限(22)申请日2012.12.17公司11018代理人李文颖周艳玲(30)优先权数据411/CHE/20122012.02.03IN(51)Int.Cl.G01L7/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L21/00(2006.01)2014.09.29(86)PCT国际申请的申请数据PCT/IN2012/0008252012.12.17(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/118139EN2013.08.15(71)申请人迪特尔·内格勒-普赖斯曼地址德国莱茵申请人J·V·斯里达兰(72)发明人迪特尔·内格勒-普赖斯曼J·V·斯里达兰权权利要求书2页利要求书2页说明书5页说明书5页附图16页附图16页(54)发明名称电容式压力传感器和制造该电容式压力传感器的方法(57)摘要本发明公开一种电容式压力传感器及其制造方法。该电容式压力传感器包括：固定板，被配置为作为背板；活动板，被配置为隔膜用于检测压力，其中空腔形成在所述固定板和所述活动板之间；绝缘层，位于所述固定板和所述活动板与它们的电触点之间，用于最小化漏泄电流；多个阻尼孔用于当压力施加在所述隔膜上时使得所述固定板的轮廓与偏转的所述隔膜一致；排放孔，延伸到所述空腔并具有有阻力的空气路径，用于与所述隔膜的平衡；和延伸的背室，用于增加所述电容式压力传感器的灵敏度。该电容式压力传感器还被配置为用于最小化寄生电容。CN104364627ACN1043627ACN104364627A权利要求书1/2页1.一种在传感器冲模上制造的电容式压力传感器，包括：固定板，其被配置作为背板被锚定在边缘处，保持剩余区域浮动，用以最小化寄生电容；活动板，其被配置作为用于检测压力的隔膜，其中空腔形成在所述固定板和所述活动板之间以允许所述隔膜偏转；绝缘层，位于所述固定板和所述活动板与它们的电触点之间，用以最小化漏泄电流；多个阻尼孔，被布置在所述固定板上，用于当压力施加在所述隔膜上时使所述固定板的轮廓成形如偏转的所述隔膜；排放孔，延伸到所述空腔并具有有阻力的空气路径，用于当暴露到环境压力时提供与所述隔膜的平衡；和延伸的背室，具有延伸的容积用于提高所述电容式压力传感器的灵敏度。2.如权利要求1所述的电容式压力传感器，包括布置在所述固定板上的多个过压限制器支柱，用于在最大过压施加在所述隔膜上的情况下防止所述隔膜在所述背板上塌陷。3.一种制造电容式压力传感器的方法，包括以下步骤：形成第一晶片基板，该第一晶片基板包括被第一粘合层粘接的第一层和第二层以及在所述第二层顶部上的二氧化硅掩模层；蚀刻掉所述掩模层和所述第二层以形成凹形的空腔；通过蚀刻在所述掩模层上形成用于背板、电绝缘和排放通道的图案；形成用于减小寄生电容的背板绝缘和通过所述第二层的阻尼孔；形成第二晶片基板，该第二晶片基板包括在其下方具有第三粘合层的第三层和由第四粘合层粘接的第四层，其中所述第四层被配置作为约束晶片；通过粘接作为第二粘合层的所述掩模层而将所述第一晶片基板与所述第二晶片基板联接；通过研磨将所述第四层减小到十分之一微米的范围以便形成隔膜层；在所述第一层中形成延伸的背室以提高灵敏度；以及为所述掩模层中的排放孔形成开口，用以提供对所述隔膜的平衡。4.如权利要求3所述的制造电容式压力传感器的方法，包括移除不必要的粘合层，以使所述背板和所述隔膜不受约束。5.如权利要求3所述的制造电容式压力传感器的方法，包括通过接触垫上的孔溅镀金属。6.如权利要求3所述的制造电容式压力传感器的方法，其中所述第一晶片基板通过熔融粘接与所述第二晶片基板粘接。7.如权利要求3所述的制造电容式压力传感器的方法，其中在所述第一层中形成延伸的背室包括：形成延伸的背室的第一步；和在所述第一层中形成整个背室的第二步。8.如权利要求3所述的制造电容式压力传感器的方法，包括在所述边缘的周围除了用于形成锚定的背板的锚定区域之外蚀刻所述掩模层。9.如权利要求3所述的制造电容式压力传感器的方法，包括形成通过所述第二层的过2CN104364627A权利要求书2/2页压限制器，以在最大压力的情况下防止所述背板和所述隔膜之间短路。3CN104364627A说明书1/5页电容式压力传感器和制造该电容式压力传感器的方法技术领域[0001]本发明大体上涉及压力传感器。具体地，本发明涉及用于所需应用的电容式压力传感器的制造。背景技术[0002]传感器是一种检测特定介质并且将该介质的特性通过电信号转变为可读值的设备。这种类型的传