超薄切片的收集方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN104615072A(43)申请公布日2015.05.13(21)申请号201510009128.9(22)申请日2015.01.08(71)申请人中国科学院生物物理研究所地址100101北京市朝阳区大屯路15号(72)发明人刘苏赵旭东季刚郭晓菲(74)专利代理机构北京华沛德权律师事务所11302代理人刘杰(51)Int.Cl.G05B19/05(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图5页(54)发明名称超薄切片的收集方法(57)摘要本发明公开超薄切片的收集方法，包括通过无线手持控制器设置超薄切片收集器的驱动轮电机运行速度，钻石刀水槽自动补水模块的补水延时时间；通过PLC控制超薄切片收集器进行超薄切片的收集；在超薄切片的收集过程中，通过PLC控制钻石刀水槽自动补水模块对钻石刀水槽进行补水；在超薄切片的收集过程中，通过切片机刀臂摆动计数采集模块对切片机刀臂摆动次数进行采集，并转化为PLC可以识别的电平信号；通过PLC接收所述电平信号并计算脉冲数，用于统计切片机刀臂摆臂次数，同时PLC将摆臂次数回传给所述无线手持控制器。本发明提供的超薄切片的收集方法机械结构简单，用户操作简便，系统便于维护，且能够长时间稳定收集超薄切片。CN104615072ACN104615072A权利要求书1/3页1.一种超薄切片的收集方法，其特征在于，包括通过无线手持控制器设置超薄切片收集器的驱动轮电机运行速度，钻石刀水槽自动补水模块的补水延时时间；通过PLC控制超薄切片收集器进行超薄切片的收集；在超薄切片的收集过程中，通过PLC控制钻石刀水槽自动补水模块对钻石刀水槽进行补水；在超薄切片的收集过程中，通过切片机刀臂摆动计数采集模块对切片机刀臂摆动次数进行采集，并转化为PLC可以识别的电平信号；通过PLC接收所述电平信号并计算脉冲数，用于统计切片机刀臂摆臂次数，同时PLC将摆臂次数回传给所述无线手持控制器。2.根据权利要求1所述的超薄切片的收集方法，其特征在于，所述在超薄切片的收集过程中，通过PLC控制钻石刀水槽自动补水模块对钻石刀水槽进行补水包括：所述钻石刀水槽自动补水模块包括钻石刀水槽、探针式水位传感器、微量注射泵及第二电机驱动器；通过探针式水位传感器对所述钻石刀水槽水位进行感应；当所述钻石刀水槽水位低于水位探针高度时，所述探针式水位传感器产生第一感应信号，所述PLC接收到所述第一感应信号后，在所述设定的补水延时时间后，所述PLC控制所述第二电机驱动器驱动所述微量注射泵运动，提高钻石刀水槽水位，当水面接触到水位探针时，探针式水位传感器产生第二感应信号，所述PLC接收所述第二感应信号控制所述第二电机驱动器停止驱动所述微量注射泵运动。3.根据权利要求1所述的超薄切片的收集方法，其特征在于，所述通过切片机刀臂摆动计数采集模块对切片机刀臂摆动次数进行采集包括：所述切片机刀臂摆动计数采集模块包括切片机刀臂及光电耦合电路；通过光电耦合电路将所述切片机刀臂的摆臂行程转化为方波信号，并将方波信号转化为所述PLC可以识别的电平信号；将所述转化后的所述电平信号传送至所述PLC。4.根据权利要求1所述的超薄切片的收集方法，其特征在于，所述超薄切片收集器包括底座、供带轮电机、支撑结构、用于调整驱动轮和传送带之间压力的驱动轮机构、供带线盘结构、收带线盘结构、用于固定带槽压带轮、压带轮及导轨前端滚轴三者的位置并调整三者与水槽的位置和入水角度的导轨及位置调整结构、收带轮摩擦结构、供带轮摩擦结构、通过同步带啮合传动使所述驱动轮机构和所述收带轮摩擦结构同步转动的同步带结构、用于使供带线盘至导轨前端滚轴之间的传送带张紧，使传送带传动平稳的张紧结构及用于对传动带进行导向的第一导向轮；所述驱动轮机构、供带线盘结构、收带线盘结构、张紧结构、所述第一导向轮、所述导轨及位置调整结构分别固定在所述支撑结构上；所述支撑结构、供带轮电机分别固定在所述底座上；所述供带轮摩擦结构通过摩擦盘驱动所述供带线盘结构旋转，并在传送带受到一定张紧力时，所述供带轮摩擦结构与供带线盘结构打滑；所述收带轮摩擦结构通过摩擦盘驱动所述收带线盘结构旋转，并在传送带受到一定张紧力时，所述收带轮摩擦结构与收带线盘结构打滑；所述供带轮电机与供带轮摩擦结构通过联轴器连接，所述供带轮摩擦结构在所述供带轮电机静止时用于为供带轮线盘提供阻力，使所述驱动轮2CN104615072A权利要求书2/3页机构拖动传送带时，所述供带线盘结构不会因为惯性作用释放传送带造成张力减小；所述供带轮电机运动时将大包装线盘放在所述收带线盘结构位置，空线盘放在所述供带线盘结构位置，可实现小包装线盘分装功能；传送带依次通过所述供带线盘结构、所述张紧结构、所述第一导向轮、所述导轨及位置调整结