划线轮、其制造方法及划线方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN104608261A(43)申请公布日2015.05.13(21)申请号201510016399.7C03B33/10(2006.01)(22)申请日2012.06.06(30)优先权数据2011-1280512011.06.08JP(62)分案原申请数据201210185543.62012.06.06(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本国大阪府(72)发明人留井直子(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287代理人沈锦华(51)Int.Cl.B28D1/22(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图10页(54)发明名称划线轮、其制造方法及划线方法(57)摘要本发明涉及一种划线轮、其制造方法及划线方法。使划线轮使用寿命延长，并且划线后使断开脆性材料基板时的基板的端面强度增强。本发明是使用使圆板周围侧面的中央部分为最大直径的划线轮基材，在其侧面利用CVD法形成金刚石膜。接着，研磨侧面的中央部分，以使包含由棱线所构成的圆的面与划线轮的中心轴垂直。由此，可使棱线部分的粗糙度变得精细。在使用该划线轮，将脆性材料基板划线断开时，断开的基材的端面精度提高，从而可提高端面强度。而且，即便进一步进行划线，棱线部分磨损也较少，故可使划线轮使用寿命延长。CN104608261ACN104608261A权利要求书1/1页1.一种划线轮，其特征在于：其是用以对选自陶瓷基板、蓝宝石和硅之中的至少1种的脆性材料基板进行划线的划线轮，其包含：划线轮基材；金刚石膜，形成在所述划线轮基材的刀尖部分；及研磨区域，对所述金刚石膜进行机械研磨而形成。2.根据权利要求1所述的划线轮，其特征在于：所述划线轮基材包含超硬合金。3.根据权利要求1所述的划线轮，其特征在于：所述划线轮是对陶瓷基板进行划线的划线轮。4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的划线轮，其特征在于：具有以特定间隔切除所述研磨区域的棱线部分而成的槽，且在槽之间形成为突起。5.一种划线方法，其特征在于：使用根据权利要求1至4中任一权利要求所述的划线轮，对选自陶瓷基板、蓝宝石和硅之中的至少1种的脆性材料基板进行划线。6.根据权利要求5所述的划线方法，其特征在于：所述脆性材料基板是陶瓷基板。2CN104608261A说明书1/6页划线轮、其制造方法及划线方法[0001]分案申请的相关信息[0002]本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2012年6月6日、申请号为201210185543.6、发明名称为“划线轮、其制造方法及划线方法”的发明专利申请案。技术领域[0003]本发明是关于一种用以在脆性材料基板上压接、滚动地进行划线的划线轮、其制造方法及划线方法。背景技术[0004]以往的划线轮是如专利文献1等所示，以超硬合金制或聚晶金刚石烧结体(以下，称为PCD(PolycrystallineDiamond))制圆板为基材。PCD是使金刚石粒子连同钴等一并烧结而成的。划线轮是自作为基材的圆板两侧相互倾斜地切入圆周的边缘，在圆周面上形成V字形刀尖。将以如此方式形成的划线轮旋转自由地轴接在划线装置的划线头等，以特定负载抵住脆性材料基板，沿着脆性材料基板的面移动，由此，便可进行划线。[0005][背景技术文献][0006][专利文献][0007]专利文献1：国际公开WO2003/51784号公报发明内容[0008][发明所要解决的问题][0009]以此方式由聚晶金刚石烧结体(PCD)形成的以往的划线轮包含金刚石粒子及结合材，故尤其与陶瓷基板、蓝宝石、硅等、及玻璃相比，存在对硬度高的脆性材料基板进行划线时寿命较短的缺点。另外，陶瓷基板中包含高温共烧陶瓷制的多层基板(HTCC(HighTemperatureCo-firedCeramic)基板)、低温共烧陶瓷制的多层基板(LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic)基板)等电子零件内置基板等。而且，以往的划线轮即便研磨刀尖也难以减小棱线的粗糙度，因此，存在当划线负载增大时，将脆性材料基板划线断开时的脆性材料基板的端面强度低下的缺点。[0010]本发明是鉴于所述问题研制而成，其目的在于提供一种可实现划线轮的使用寿命延长及微细化的划线轮及其制造方法。[0011][解决问题的技术手段][0012]为解决此课题，本发明的划线轮包含划线轮基材；金刚石膜，形成在所述划线轮基材的刀尖部分；及研磨区域，对所述金刚石膜进行机械研磨而形成。[0013]此处，所述划线轮基材也可以在圆板的周围侧面包含成为最大直径的部分及倾斜面。[0014]为解决此课题，本发明的划线轮的制造方法是沿着圆板的圆周部具有刀尖的划线轮的制造方法，且在划线轮基材的侧面的刀尖部分通过化学气