基于ANSYS的场发射阵列阴极焊接应力研究.docx
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基于ANSYS的场发射阵列阴极焊接应力研究基于ANSYS的场发射阵列阴极焊接应力研究摘要:场发射阵列阴极是一种应用于电子器件中的关键组件,在其生产过程中,阴极的焊接过程对于最终器件的性能起着重要的作用。本文基于ANSYS软件,对场发射阵列阴极焊接过程中的应力分布进行了研究,通过建立三维有限元模型,并设置适当的边界条件和材料参数,得到了焊接过程中的应力分布和变化规律。结果表明,在焊接过程中,焊接点周围产生了较大的应力集中现象,这可能会影响阴极的结构稳定性和长期使用寿命。因此,在设计和生产过程中需要合理优化阴
LaB_6场发射阴极阵列的制备工艺研究.docx
LaB_6场发射阴极阵列的制备工艺研究导言:LaB_6场发射阴极阵列是一种重要的电子发射材料,是一种热电子发射材料方面的重要材料之一,具有良好的电子发射性能、优异的机械性能和热稳定性能。本文主要介绍LaB_6场发射阴极阵列的制备工艺研究。一、LaB_6场发射阴极阵列的基本概述LaB_6是一种重要的电子发射材料,因其具有良好的电子发射性能、优异的机械性能和热稳定性能而备受关注。LaB_6的电子发射性能优于其他晶体,主要原因在于其具有高密度、高硬度和优异的导电性能。因此,LaB_6被广泛应用于场发射阴极、离子
基于氧化锡薄膜的表面传导场致发射阴极阵列的制备及性能研究.docx
基于氧化锡薄膜的表面传导场致发射阴极阵列的制备及性能研究一、引言表面场致发射(FieldEmission,FE)作为一种新型电子发射技术,具有高发射电流密度、小尺寸、低功率等优点,在微电子学、平板显示、微型真空电子学和薄膜技术等领域有广泛的应用。其中,阴极是表面场致发射技术的核心,对阴极性能的研究是提高FE技术的关键。二、氧化锡薄膜阴极阵列制备方法1.沉积氧化锡薄膜采用射频磁控溅射法,在石英衬底上沉积氧化锡薄膜。制备条件为氧化锡目标,氧流量为10SCCM,氩气流量为40SCCM,射频功率为100W,沉积时
基于ANSYS的焊接方法对焊接应力的影响研究.docx
基于ANSYS的焊接方法对焊接应力的影响研究本论文旨在研究基于ANSYS的焊接方法对焊接应力的影响。焊接工艺作为金属加工中的重要工艺之一,其成型精度和强度直接影响着制品的质量和使用寿命。焊接过程中,由于高温,材料的热膨胀系数和材料力学性能的改变,会产生残余应力,因而影响焊接接头的质量和可靠性。通过借助ANSYS软件建立有限元模型来研究焊接工艺参数对焊接应力的影响,有助于改进焊接过程,提高焊接接头的质量,延长焊接接头的使用寿命。一、焊接应力的研究现状焊接应力是指焊接加工过程中产生的残余应力,其大小决定了焊接
场发射冷阴极微栅孔阵列制备技术.docx
场发射冷阴极微栅孔阵列制备技术摘要冷阴极微栅孔阵列的制备技术是一种应用于现代电子技术领域中的重要技术。本文通过对现有的冷阴极微栅孔阵列制备技术的概述及其优缺点进行分析,提出了一种基于微电子加工工艺的新型冷阴极微栅孔阵列制备技术。在该技术中,利用微电子加工技术制备出具有规则排列的微米级孔洞结构,并通过电沉积工艺形成冷阴极微栅,实现了对电子场发射效率的显著提升。关键词:冷阴极微栅孔阵列、电子场发射、微电子加工技术、电沉积工艺1.引言冷阴极微栅孔阵列是一种应用于现代电子技术领域中的重要技术。该技术不仅可以用于制