一种湿法刻蚀设备.pdf
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一种湿法刻蚀设备.pdf
本发明所述的一种湿法刻蚀设备,包括喷射装置、传输轴以及设置在传输轴上的多个滚轮,位于同一根所述传输轴上的多个所述滚轮中,设置在中间的滚轮的直径大于设置于传输轴两侧的各滚轮的直径;本发明所述的湿法刻蚀设备借助薄型基板本身的挠性,通过改变设置在同一传输轴上滚轮的相对直径,即,设置在传输轴中间的滚轮直径大于设置在两侧的滚轮直径,基板传输时,沿垂直于基板的传输方向,基板3的中部在竖直方向上的高度大于其两侧的高度,刻蚀液无法在基板上方堆积,有效提高了刻蚀液的置换率,从而改善刻蚀的均匀性,提高产品的良率。而且,只需要
一种湿法刻蚀设备.pdf
本发明属于湿法蚀刻领域,尤其涉及一种湿法刻蚀设备,它包括蚀刻机构、浸板机构,其中被机械臂驱动的浸板机构带动均匀安装于其上的若干蚀刻基板在蚀刻机构中的蚀刻液内进行同步均匀蚀刻;气泵鼓出的气经柱套的引导多点均匀密布地将依然附着残留于基板上的蚀刻液吹离并在基板反射作用下经液槽内壁上四个吸气口处的引导斜面引导和吸气口及析液盒内的吸液棉的过滤循环至气泵,保证蚀刻液不会因其随气体流动而损失,有利于随气体流动的蚀刻液的回收利用,同时,保证蚀刻结束的基板上不会因残留的蚀刻液而出现基板蚀刻不均匀的现象。
一种湿法刻蚀设备及方法.pdf
本发明公开了一种湿法刻蚀设备及方法,用于提高湿法刻蚀系统的工艺工程能力,降低出现产品不良的概率。其中,所述湿法刻蚀设备包括多个并列的腔体压力喷射单元(30),每一个腔体压力喷射单元(30)包括传动轮(301)、调节装置(302)、并排设置的多个腔体(303)以及设置在腔体(303)上的喷嘴(304),其中:所述传动轮(301),用于放置待刻蚀基板;所述腔体(303),用于在预设的刻蚀时间内,将药液通过所述喷嘴(304)压出,溅射到所述待刻蚀基板上;所述调节装置(302),用于在所述腔体(303)将药液通过
一种电路板湿法刻蚀设备.pdf
本发明涉及一种刻蚀设备,尤其涉及一种电路板湿法刻蚀设备。技术问题为:提供一种能够降低工作量、能够提高湿法刻蚀效率的电路板湿法刻蚀设备。技术方案是:一种电路板湿法刻蚀设备,包括有安装架、支腿、安装杆、轴承座、转轴、凸轮、第一圆盘、第一推杆、第一连杆、第二推杆、安装座、从动轮等;安装架底部的左右两侧均安装有起支撑作用的支腿,安装架内的底部开有起收集作用的回流槽,安装杆固接在安装架前侧面的上部,安装杆呈L形。本发明通过喷射装置能够将腐蚀液喷洒在电路板上,如此不需用户将腐蚀液喷洒在电路板上,从而能够降低用户的工作
一种湿法刻蚀装置.pdf
本发明提供一种湿法刻蚀装置,包含刻蚀腔壳体,刻蚀剂喷洒装置,废汽排出装置,晶圆夹持装置,废液回收装置,其特征在于,所述废汽排出装置设置在腔室下方自上而下将废汽排出。根据本发明所描述湿法刻蚀装置在湿法刻蚀过程中可减少汽态反应液、反应产物和/或去离子水在刻蚀腔中的凝结,有效回收刻蚀腔反应中液体,保证刻蚀腔室内气氛干燥,同时减少刻蚀反应中的液体不规则飞溅,减少液体在晶圆表面的残留,从而减少刻蚀晶圆良率的下降。