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磁控溅射镀膜工艺介绍PPT课件.ppt

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磁控溅射镀膜工艺简介使chamber达到真空条件，一般控制在(2~5)E-5torr chamber内通入Ar（氩气），并启动DCpower Ar发生电离 ArAr+＋e- 在电场作用下，electrons（电子）会加速飞向anode（阳极） 在电场作用下，Ar+会加速飞向阴极的target（靶材），target粒子及二次电子被击出，前者到达substrate（基片）表面进行薄膜成长，后者被加速至阴极途中促成更多的电离。相对蒸发镀，磁控溅射有如下的特点：按照电源类型可分为：不同溅射方式的比较磁控溅射镀膜磁控溅射镀膜反应溅射反应溅射模拟图中频孪生反应溅射反应溅射的特点反应溅射的应用真空系统的基本知识TCO玻璃=TransparentConductiveOxide镀有透明导电氧化物的玻璃 TCO材料： SnO2:F(FTOfluorinedopedtinoxide氟掺杂氧化锡) ZnO:Al(AZOaluminumdopedzincoxide铝掺杂氧化锌) In2O3:Sn(ITOindiumtinoxide氧化铟锡) TCO薄膜的种类及特性TCO薄膜的制备工艺晶粒过大 缺陷增多温度过高溅射功率的影响氩离子过多散射增大谢谢！