磁控溅射镀膜工艺介绍.pptx
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磁控溅射镀膜工艺介绍PPT课件.ppt
磁控溅射镀膜工艺简介使chamber达到真空条件,一般控制在(2~5)E-5torrchamber内通入Ar(氩气),并启动DCpowerAr发生电离ArAr++e-在电场作用下,electrons(电子)会加速飞向anode(阳极)在电场作用下,Ar+会加速飞向阴极的target(靶材),target粒子及二次电子被击出,前者到达substrate(基片)表面进行薄膜成长,后者被加速至阴极途中促成更多的电离。相对蒸发镀,磁控溅射有如下的特点:按照电源类型可分为:不同溅射方式的比较磁控溅射镀膜磁控溅射镀
磁控溅射镀膜工艺.doc
[汇总]磁控溅射镀膜工艺大面积磁控溅射工艺1、简介在玻璃或卷材上制备旳用于建筑、汽车、显示屏和太阳能应用旳光学多层膜是运用反应磁控溅射以具有可反复旳稳定旳高沉积率进行生产旳。在整个基底宽度上旳良好膜厚均匀性和合适旳工艺长期稳定性是为了满足生产规定所必须旳。动态沉积率(镀膜机旳生产率),膜旳化学成分和工艺稳定性(包括膜厚分布旳临界参数和起弧行为)都需要使用对于大面积光学镀膜旳先进旳工艺稳定技术。这意味着对于研制旳高规定存在于大面积反应磁控溅射工艺。对于把在试验室条件下开发旳工艺转移到大规模工业镀膜机这个过程
磁控溅射镀膜原理及工艺.doc
PAGE\*MERGEFORMAT8磁控溅射镀膜原理及工艺摘要:真空镀膜技术作为一种产生特定膜层的技术,在现实生产生活中有着广泛的应用。真空镀膜技术有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。这里主要讲一下由溅射镀膜技术发展来的磁控溅射镀膜的原理及相应工艺的研究。关键词:溅射;溅射变量;工作气压;沉积率。绪论溅射现象于1870年开始用于镀膜技术,1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用二极溅射设备如右图。通常将欲沉积的材料制成板材-靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶一定距
磁控溅射镀膜原理及工艺ppt课件.ppt
磁控溅射镀膜原理及工艺摘要绪论通常将欲沉积的材料制成板材-靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶一定距离。系统抽至高真空后充入(10~1)帕的气体(通常为氩气),在阴极和阳极间加几千伏电压,两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极,与靶表面原子碰撞,受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围内。溅射原子在基片表面沉积成膜。其中磁控溅射可以被认为是镀膜技术中最突出的成就之一。它以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好、装置性能稳定、操作控制方便等优点,成为镀膜