功率器件用150mm高性能硅外延材料的工艺研究.docx
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本发明涉及一种高频器件用硅外延片的制备方法,硅外延炉反应腔体的基座升温,通入氯化氢气体对硅外延炉反应腔体的基座进行一次刻蚀,随后将基座温度降温;硅衬底片装在硅外延炉反应腔体的基座上,对硅衬底片表面进行气相抛光;使用氢气对反应腔体进行吹扫;三氯氢硅原料位于鼓泡器内,以氢气鼓泡的方式进入反应腔体,作为硅外延层的生长原料;硅外延片的硅外延层生长完成后,待温度降低后从基座上取出;硅衬底片导电类型为N型,电阻率低于0.005Ω·cm;硅外延片的硅外延层导电类型为N型,厚度为0.3~0.7μm,表层电阻率高于0.3Ω
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