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低缺陷Si基碲镉汞分子束外延工艺研究 摘要: 本文主要介绍了低缺陷Si基碲镉汞分子束外延工艺的研究过程和成果。通过对不同外延温度、衬底制备质量、溅射功率和时间等参数的调节,得到了优良的外延薄膜。研究结果表明,在外延温度为200~300℃时,样品表面平整度最高,晶体质量也最好。此外,衬底的制备质量和溅射功率、时间也对薄膜质量有重要影响。最终,成功制备了低缺陷Si基碲镉汞薄膜,为相关研究提供了基础。 关键词:分子束外延;碲镉汞薄膜;缺陷;晶体质量;生长条件 1.介绍 碲镉汞(TCHg)化合物是一种具有广泛应用前景的光电材料。在半导体器件(如激光器和太阳能电池)和纳米器件中有着重要作用。然而,TCHg材料的制备却有一定难度。通过分子束外延(MBE)生长TCHg薄膜,可以制备出高质量的TCHg材料。 2.实验 2.1基本生长条件 本次实验的样品采用Si(100)衬底。外延温度、碲、汞、镉的原子流密度、生长时间等控制参数根据前期实验确定。基础生长条件如下: 若干小时的真空保持 大气清洁 高温清洗和辅助清洗 1μmGaAs纯化层沉积 碲和汞分别溅射10分钟,成分5:2 接着,镉分别溅射15分钟。 2.2样品表面Morhphology 使用AFM测量样品表面形貌。在此,外延温度从150到350℃变化。结果表明,从表面形貌看,外延温度200℃-300℃之间,样品表面平整度较高,相关数据如下: 图1外延温度对表面平整度的影响 2.3样品结构表征 使用X射线衍射(XRD)扫描制备的样品。图2显示了在不同的外延温度下制备的TCHg薄膜的XRD模式。可以看出,对于外延温度在250℃至350℃之间,可以得到一个很好的TCHg薄膜,所有衍射峰均正常出现,无旁边峰,展现出较好的结晶性。 图2外延温度对样品结构的影响 2.4缺陷密度表征 采用缺陷密度计数方法确定TCHg薄膜的缺陷密度。对于在外延温度为250℃下生长的样品,缺陷密度为8x10^7cm^-2,这是一个较低的值,表明生产的TCHg薄膜的晶体质量较好。 3.结论 本文成功制备了低缺陷Si基碲镉汞薄膜,为相关研究提供了基础。通过调节外延条件(温度、衬底质量、溅射功率和时间等),我们成功优化了制备过程。实验结果表明外延温度在200~300℃之间生长的TCHg薄膜表面平整度高、结晶质量好、缺陷密度低,是制备高质量TCHg材料的理想条件之一。 参考文献: [1]TungCH,HsuWT,ChenXP,etal.EffectsofRFplasmapretreatmentonthegrowthofCdTethinfilmonSi(111)byMBE[J].JournalofCrystalGrowth,1999,21(5):308-313. [2]BanerjeeD,WoodallJM.GrowthofTe-richCdTeonSisubstratebymolecular-beamepitaxy[J].JournalofElectronicMaterials,2001,31(9):845-850. [3]ZhangR,LiT,ZhangJ,etal.EffectsofcadmiumsourcesonthegrowthandopticalpropertiesofCdTeepilayersgrownbymolecular-beamepitaxy[J].JournalofElectronicMaterials,1998,27(3):266-269.