低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析.docx
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低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析.docx
低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析随着现代科技的发展,人们对于材料的需求也越来越高,低温共烧陶瓷技术便应运而生。低温共烧陶瓷技术是一种新型的陶瓷材料制备技术,其最大的特点就是采用低温烧成方式,可以在较低温度下完成制品的成型和烧成。该技术的出现,不仅拓宽了陶瓷材料的应用领域,而且在环保、节能方面也有着突出的优点,越来越受到人们的重视。本文主要围绕低温共烧陶瓷技术的发展和行业现状展开阐述。一、低温共烧陶瓷技术的发展低温共烧陶瓷技术应用一定时间后才开始被人们所熟知,但是其发展却一直存在,我们可以找到一些低温共烧
低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势.docx
低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势低温共烧陶瓷技术(Lowtemperatureco-firedceramics,LTCC)是一种新型的多层陶瓷封装材料技术,由于其具备高频性能好、介电常数可调、导热系数低等优点,已经在电子、信息、航空、航天等领域得到广泛应用。一、LTCC技术的发展历程LTCC技术的发展可以追溯到上世纪60年代,当时主要应用于氧化铝多层电介质衬垫的制造。随着电子技术的快速发展,LTCC技术也逐渐发展,材料的种类和性能也得到了大幅度提升,使得LTCC技术的应用范围和性能都得到了优化。目前,LTC
微波介质陶瓷低温共烧研究现状.pptx
添加副标题目录PART01PART02微波介质陶瓷的定义和特性低温共烧技术的概念和应用低温共烧微波介质陶瓷的研究意义PART03国内外研究概况研究热点和最新进展存在的主要问题与挑战PART04在通信领域的应用在电子元件小型化中的应用在其他领域的应用和潜在应用价值PART05新型微波介质陶瓷材料的研发低温共烧技术的创新和优化未来发展方向和应用前景PART06加强基础研究,提高自主创新能力加强跨学科合作,推动产学研一体化制定合理的技术路线,加强技术推广和应用PART07总结研究现状和成果分析存在的问题和挑战对
低温共烧陶瓷_LTCC_材料的应用及研究现状.pdf
低温共烧陶瓷材料的应用及研究现状崔学民等低温共烧陶瓷材料的应用及研究现状‘崔学民周济沈建红缪春林清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京摘要主要概述低温共烧陶瓷一。,简称材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的技术。关键词低温共烧陶瓷高温共烧陶瓷厚膜电子封装电子元器件,,,一,一一,一,,,近年来,信息技术的发展要求高速数据和高电流密度传输,、,技术电子线路日益向微型化集成化和高频
TLCC低温共烧陶瓷技术.doc
1LTCC产业概况随着微电子信息技术的迅猛发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求,对HYPERLINK"http://shop.icbuy.com"\t"_blank"元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言,以后的电子工业将简化为装配工业——把各种功能模块组装在一起即可。低温共烧陶瓷技术(lowtemperaturecofiredceramicLTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,以其优异的电子、机械、热力特