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微波介质陶瓷低温共烧研究现状.pptx
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微波介质陶瓷低温共烧研究现状.pptx
添加副标题目录PART01PART02微波介质陶瓷的定义和特性低温共烧技术的概念和应用低温共烧微波介质陶瓷的研究意义PART03国内外研究概况研究热点和最新进展存在的主要问题与挑战PART04在通信领域的应用在电子元件小型化中的应用在其他领域的应用和潜在应用价值PART05新型微波介质陶瓷材料的研发低温共烧技术的创新和优化未来发展方向和应用前景PART06加强基础研究，提高自主创新能力加强跨学科合作，推动产学研一体化制定合理的技术路线，加强技术推广和应用PART07总结研究现状和成果分析存在的问题和挑战对
2024-10-04
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第28卷第3期电子元件与材料Vol.28No.32009年3月ELECTRONICCOMPONENTSANDMATERIALSMar.2009综述低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展梁军，梁飞，吕文中（华中科技大学电子科学与技术系，湖北武汉430074）摘要:在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上，阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景。综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶
2024-08-24
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低温共烧微波介质陶瓷及其器件的研究进展近年来，随着微波技术的迅速发展，低温共烧微波介质陶瓷作为一种非常重要的电子材料已经引起了越来越多的关注。在获得越来越多的研究结果之后，这种材料也开始被广泛应用于许多不同的电子器件中。本文将对低温共烧微波介质陶瓷及其器件的研究进展进行详细的介绍和讨论。首先，我们来介绍一下低温共烧微波介质陶瓷的基本概念和特点。低温共烧是一种重要的制备陶瓷的方法，它具有许多优点，如能够制备出高纯度的材料、相对比较简单等。而微波介质陶瓷则是一种具有特殊电学性质的陶瓷，它通常被用于制造电路板和
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低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展摘要低温共烧微波介质陶瓷材料是一种新型的陶瓷材料。此类材料具有低烧结温度、快速烧结速度、高稳定性等优点。本文对低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展进行了系统性的综述。首先，本文介绍了低温共烧微波介质陶瓷材料的基础知识。其次，对不同种类的低温共烧微波介质陶瓷材料进行了详细的分类说明。最后，对未来低温共烧微波介质陶瓷材料的发展方向提出了展望。关键词：低温共烧；微波介质陶瓷材料；烧结速度；稳定性正文1.概述低温共烧微波介质陶瓷材料是近年来发展起来的一种新型陶瓷材料。其主要应用于电子产
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微波介质陶瓷的低温烧结研究.docx
文章编号：1000-324X(2008)0？-0???-0?Ca0.3(Li1/2Sm1/2)0.7TiO3微波介质陶瓷的低温烧结研究李月明1，宋婷婷1，尤源2，胡元云2，刘维良1，唐春宝1（1.景德镇陶瓷学院，江西景德镇，333001；2.浙江正原电气股份有限公司，浙江嘉兴，314003）摘要：采用传统陶瓷制备工艺，制备了掺杂Na2O–CaO–B2O3（NCB）氧化物的Ca0.3(Li1/2Sm1/2)0.7TiO3（CLST）陶瓷，研究了NCB掺杂量与晶相组成、显微结构、烧结性能及微波介电性能的关系。
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