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(完整word版)【热点】上海交大考研材料科学基础总结 (完整word版)【热点】上海交大考研材料科学基础总结 PageofNUMPAGES66 (完整word版)【热点】上海交大考研材料科学基础总结 第1章原子结构和键合 1。1原子结构 1。1。1物质的组成(SubstanceConstruction) 物质由无数微粒(Particles)聚集而成 分子(Molecule):单独存在保存物质化学特性 dH2O=0。2nmM(H2)为2M(protein)为百万 原子(Atom):化学变化中最小微粒 1.1。2原子的结构 1。1。3原子的电子结构 核外电子排布遵循以下3个原则: 1.1.4元素周期表 1。2原子间的键合 1。2.1金属键(Metallicbonding) 典型金属原子结构:最外层电子数很少,即价电子(valenceelectron)极易挣脱原子核之束缚而成为自由电子(Freeelectron),形成电子云(electroncloud)金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键 特点:电子共有化,既无饱和性又无方向性,形成低能量密堆结构 性质:良好导电、导热性能,延展性好 1.2.2离子键(Ionicbonding) 实质:金属原子带正电的正离子(Cation) 非金属原子带负电的负离子(anion) 特点:以离子而不是以原子为结合单元,要求正负离子相间排列, 且无方向性,无饱和性 性质:熔点和硬度均较高,良好电绝缘体 1.2.3共价键(covalentbonding) 亚金属(C、Si、Sn、Ge),聚合物和无机非金属材料 实质:由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对而成 特点:饱和性配位数较小,方向性(s电子除外) 性质:熔点高、质硬脆、导电能力差 1。2。4范德华力(Vanderwaalsbonding) 包括:静电力(electrostatic)、诱导力(induction)和色散力(dispersiveforce) 属物理键,系次价键,不如化学键强大,但能很大程度改变材料性质 1。2.5氢键(Hydrogenbonding) 极性分子键存在于HF、H2O、NH3中,在高分子中占重要地位, 氢原子中唯一的电子被其它原子所共有(共价键结合),裸露原子核 将与近邻分子的负端相互吸引-—氢桥 介于化学键与物理键之间,具有饱和性 1.3高分子链(HighpolymerChain) 近程结构(一次结构):化学结构,分子链中的原子排列,结构单元高分子链结构的键接顺序,支化,交联等 相对分子质量及其分布,链的柔顺性及构象 1。3。1高分子链的近程结构 1.结构单元的化学组成(theChemistryofmerunits) 2。高分子链的几何形态(structure) 热塑性:具有线性和支化高分子链结构,加热后会变软,可反复加工再成型 热固性:具有体型(立体网状)高分子链结构,不溶于任何溶剂,也不能熔融,一旦受热固化后不能再改变形状,无法再生 3.高分子链的键接方式 4。高分子链的构型(Molecularconfigurations) 1。3。2高分子链的远程结构 1。高分子的大小 2.高分子链的内旋转构象 主链以共价键联结,有一定键长d和键角θ,每个单键都能内旋转(Chaintwisting)故高分子在空间形态有mn—1(m为每个单键内旋转可取的位置数,n为单键数目) ※键的内旋转使得高分子存在多种构象存在an构剂,也不能熔融,一旦受热固化 统计学角度高分子链取伸直(straight)构象几率极小,呈卷曲(zigzag)构象几率极大 3。影响高分子链柔性的主要因素 (themaininfluencingfactorsonthemolecularflexibility) 高分子链能改变其构象的性质称为柔性(Flexibility) 第2章固体结构 2.1晶体学基础(BasisFundamentalsofcrystallography) 晶体结构的基本特征:原子(或分子、离子)在三维空间呈周期性重复排列(periodicrepeatedarray),即存在长程有序(long—rangeorder) 性能上两大特点:1。固定的熔点(meltingpoint),2。各向异性(anisotropy