超精密硅片用磨削测力仪.pdf

本发明涉及一种超精密硅片用磨削测力仪，包括内轴、砂轮、三维测力平台和传感系统信号处理器，所述被测硅片固定在三维测力平台上，砂轮固定在内轴上磨削被测硅片，三维测力平台将加工过程中的磨削力发送给传感系统信号处理器，所述三维测力平台包括X方向差动电容单元组合和Y方向差动电容单元组合，X方向差动电容单元组合和Y方向差动电容单元组合均包括两个以上相互形成差动的电容单元模块，电容单元模块采用由两个以上的条状电容单元组成的梳齿状结构。对磨床动态特性和砂轮磨削性能进行监控,并根据磨削力对砂轮进给速度等工艺参数进行实时调整

2023-10-12

10

786KB

超精密硅片用三维磨削测力仪.pdf

本发明涉及一种超精密硅片用三维磨削测力仪，包括内轴、砂轮、三维测力平台和传感系统信号处理器，所述被测硅片固定在三维测力平台上，砂轮固定在内轴上磨削被测硅片，三维测力平台将加工过程中的磨削力发送给传感系统信号处理器，所述三维测力平台包括X方向电容单元组和Y方向电容单元组，电容单元组是由至少两个条状电容单元组成的梳齿状结构，每个条状电容包括上极板的驱动电极和下极板的感应电极，电容单元组包括由宽度a

2023-10-12

10

817KB

φ300mm硅片磨削测力仪研究.docx

φ300mm硅片磨削测力仪研究研究论文：基于φ300mm硅片磨削测力仪的研究摘要：随着微电子技术的不断发展，硅片的制备工艺和加工技术需求也不断提高。在硅片的制备过程中，磨削是一个重要的工序。磨削过程的精确控制对于硅片的质量和性能有着重要的影响。本文以φ300mm硅片磨削过程为研究对象，通过设计和制作一种硅片磨削测力仪来实现对硅片磨削过程中的力学参数进行准确测量和分析。通过研究测力仪的设计原理和实验分析结果，得出了硅片磨削过程中的力学参数与磨削参数之间的关系，并对优化硅片磨削过程提出了建议。关键词：硅片磨削

2024-10-25

5

11KB

φ300mm硅片磨削测力仪研究的任务书.docx

φ300mm硅片磨削测力仪研究的任务书任务书题目：φ300mm硅片磨削测力仪研究一、任务的背景和意义目前，硅片是集成电路制造的重要材料之一，其质量和加工工艺对于集成电路产品的品质起着至关重要的作用。硅片的磨削加工是硅片制备过程中的重要环节，对磨削过程的控制与监测有助于提高硅片的加工质量和效率。磨削力作为硅片磨削过程中的重要参数之一，对于硅片的形状精度、尺寸精度和表面光洁度都有重要影响。因此，磨削力的准确测量和监测对于磨削过程的优化和控制是非常必要的。二、任务的目标1.研究硅片磨削过程中的关键参数和影响因素

2024-10-20

5

11KB

超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮.pdf

本发明属于硬脆晶体材料超精密加工领域，涉及一种超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮。软磨料砂轮由基体和磨料层制成，磨削层由磨料、添加剂、结合剂和气孔组成，其中磨料为硬度低于单晶硅且能与单晶硅发生化学反应的MgO磨料，添加剂由能够直接与单晶硅发生化学反应或者能为MgO磨料与单晶硅的化学反应提供促进环境的CaO、Na2CO3和NaHCO3组成，砂轮磨料层整体热压或分块粘结的在基体上。本发明软磨料砂轮的磨削性能稳定，不需要经常修整砂轮；材料去除率高，磨削硅片的表面层质量能够达到CMP加工硅片的效果，硅片表面不会出现

2023-10-22

10

218KB