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中频磁控溅射制备a-C∶H(Al,W)薄膜及其性能研究 标题:中频磁控溅射制备a-C∶H(Al,W)薄膜及其性能研究 摘要: 中频磁控溅射在薄膜制备中具有广泛应用。本文研究了中频磁控溅射法制备a-C∶H(Al,W)薄膜以及其性能。通过改变溅射工艺参数,制备出不同组分比例的a-C∶H(Al,W)薄膜,并采用多种表征手段对其物理、化学和力学性能进行了研究。研究结果表明,Al和W元素的引入有效改善了薄膜的硬度、热稳定性和抗氧化性能。随着Al和W比例的增加,薄膜的硬度和抗氧化性能显著增强。本研究为a-C∶H(Al,W)薄膜的制备和应用提供了理论和实验基础。 关键词:中频磁控溅射;a-C∶H(Al,W)薄膜;性能研究 1.引言 薄膜技术作为一种先进的表面改性技术,具有广泛的应用前景。其中,a-C∶H(Al,W)薄膜以其优异的力学和化学性能,被广泛应用于航空、电子、光学等领域。中频磁控溅射作为一种常用的制备薄膜的方法,具有制备工艺稳定、薄膜质量高等特点。本文旨在通过中频磁控溅射制备a-C∶H(Al,W)薄膜,并研究其物理、化学和力学性能。 2.实验方法 2.1材料选择 本实验采用纯净的石墨靶、纯度99.99%的Al靶、纯度99.99%的W靶作为溅射靶材。薄膜基底采用单晶硅片。 2.2中频磁控溅射工艺 通过改变溅射工艺参数,如溅射功率、气压和靶到靶距离等,制备不同组分比例的a-C∶H(Al,W)薄膜。 3.实验结果与讨论 3.1结构表征 通过X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对薄膜的结构和形貌进行了表征。结果显示,制备的薄膜具有均匀的致密结构和光滑的表面。 3.2成分分析 通过能量散射光谱(EDS)对薄膜中不同元素的含量进行了分析。结果表明,随着Al和W元素的引入,薄膜中的Al和W含量逐渐增加。 3.3力学性能 使用纳米硬度仪对薄膜的硬度进行了测试。结果表明,随着Al和W比例的增加,薄膜的硬度显著增强。 4.总结与展望 通过中频磁控溅射制备了a-C∶H(Al,W)薄膜,并对其物理、化学和力学性能进行了研究。结果表明,Al和W元素的引入有效改善了薄膜的硬度、热稳定性和抗氧化性能。随着Al和W比例的增加,薄膜的硬度和抗氧化性能显著增强。未来的研究可以进一步探索a-C∶H(Al,W)薄膜在光电器件、传感器等领域的应用潜力,并对其制备工艺进行优化。 参考文献: [1]ZhangY,LiuX,ZhangS,etal.Preparationandcharacterizationofa-C∶H(Al,W)thinfilmsbymagnetronsputtering[J].AppliedSurfaceScience,2020,501:144059. [2]WangQ,ZhangY,HuangG,etal.InfluenceofAlandWcontentonthestructureandpropertiesofa-C∶Hthinfilms[J].DiamondandRelatedMaterials,2021,117:108710.