遮蔽胶带模切生产方法.pdf
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相关资料
遮蔽胶带模切生产方法.pdf
本发明提供一种能够顺利排废、生产效率高的遮蔽胶带生产方法,以该方法生产出的遮蔽胶带中的主体单元形状和位置精度高。所述遮蔽胶带包括设置在单面胶上的主体单元,覆盖主体单元的保护膜;该生产方法包括下述步骤:a、将离型纸粘贴在单面胶上,用第一刀模在离型纸上膜切、排废;b、将主体膜复合在带有离型纸的单面胶上,用第二刀模对主体膜模切出pct单元的轮廓;步骤a中排出的废料的轮廓与主体单元的轮廓向向内移动0.6-1.5mm而缩小后的轮廓相同;c、对主体膜和离型纸进行排废,使得单面胶上仅保留主体单元。
切胶带装置及切胶带方法.pdf
本发明公开了一种切胶带装置及切胶带方法,切胶带装置包括驱动组件、裁切组件及擦拭组件,所述驱动组件与所述裁切组件相连,所述裁切组件至少包括切刀,所述切刀为双刃切刀,所述切刀位于胶带的左侧边或右侧边,所述驱动组件带动所述切刀沿着所述胶带的宽度方向移动,从所述胶带的一侧边向所述胶带的另一侧边裁切,所述擦拭组件至少包括擦拭件,所述切刀裁切所述胶带后与所述擦拭件相贴合擦拭其表面。本发明的切胶带装置从胶带的侧边裁切,保护了切刀的刀刃,避免或减少刀刃上产生缺口,同时可减少切刀表面不干胶的残留。
遮蔽胶带剥离装置.pdf
本发明涉及用于在半导体材料的一部分区域为了电磁波(EMI)遮蔽而在附着遮蔽胶带的状态下执行溅射工序,溅射工序结束之后剥离去除附着于半导体材料的遮蔽胶带的遮蔽胶带剥离装置,尤其是,涉及一种能够在剥离遮蔽胶带的过程中,在用材料固定部加压支撑材料的状态下,仅将遮蔽胶带从材料稳定去除,防止在剥离遮蔽胶带时半导体材料损伤或造成冲击,能够解决因剥离工序误差导致的遮蔽胶带残留的问题的遮蔽胶带剥离装置。
一种泡棉胶带模切设备及使用方法.pdf
本发明涉及泡棉胶带领域,具体的说是一种泡棉胶带模切设备及方法,包括一个输送机构,所述输送机构的上表面固定安装有一个升降机构,在使用时,可以通过双头驱动电机驱动支撑杆进行转动,而支撑杆转动时会带动凸轮轴进行转动,而凸轮轴会分别带动第一转动杆以及第二转动杆进行往复升降,而第二连接杆时会带动安装板下降并通过第一刀片以及第二刀片对泡棉胶带进行模切,同时第一连接杆会带动下压板上升,当第二连接杆会带动安装板、第一刀片以及第二刀片同步上升,同时第一连接杆会带动下压板下降,从而可以通过下压板下压泡棉胶带,从而避免泡棉胶带
一种胶带加工用模切设备.pdf
本实用公开了一种胶带加工用模切设备,涉及胶带加工设备技术领域,其技术方案要点是包括U形架,所述U形架固定安装在模切台上,所述模切台的横直段上固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的活动端上固定设置有模切刀,所述模切台的上表面固定设置有一对模切部,两个所述模切部之间形成一个模切缝隙,所述U形架的竖直段上通过弹性件连接有安装板,所述安装板上可拆卸设置有擦拭海绵,所述安装板与所述U形架的竖直段之间设置有钢丝绳,所述电动伸缩杆的活动端上固定设置有L架,所述L架的底端高度低于模切刀的底端高度,所述L架的底端上设置助推