刀片切削装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105374698A(43)申请公布日2016.03.02(21)申请号201510486123.5(22)申请日2015.08.10(30)优先权数据2014-1646612014.08.13JP(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人松田智人生岛充根贺亮平(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉黄纶伟(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称刀片切削装置(57)摘要提供刀片切削装置。旋转切削板状的被加工物的刀片切削装置具有：刀片切削构件，其包含主轴、主轴外壳以及刀片轮；门型的支承构件，其支承刀片切削构件；水平移动构件，其配设于门型的支承构件，使刀片切削构件在与卡盘工作台的移动路径垂直的方向上移动；刀片切削构件进给机构，其使刀片切削构件在与卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动；切削液供给喷嘴，其在旋转切削时至少向加工部位供给切削液，卡盘工作台的与移动路径垂直的方向的宽度大于刀片轮的直径，刀片切削构件配设为：能够在借助水平移动构件而能够移动的范围中的任意的位置进行旋转切削加工。CN105374698ACN105374698A权利要求书1/1页1.一种刀片切削装置，其对板状的被加工物进行旋转切削，其特征在于，所述刀片切削装置具有：卡盘工作台，其构成为能够在搬入搬出区域与切削区域之间移动，其中，在所述搬入搬出区域中搬入或搬出被加工物，在所述切削区域中对被加工物进行旋转切削，且该卡盘工作台具有保持被加工物的保持面；卡盘工作台移动构件，其使该卡盘工作台在该搬入搬出区域与该切削区域之间移动；刀片切削构件，该刀片切削构件包含：主轴，其绕着沿铅直方向延伸的旋转轴被旋转驱动；主轴外壳，其将该主轴容纳成能够旋转；以及刀片轮，其安装在该主轴的末端且具有刀片工具，该刀片工具具有切刃，该切刃对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；门型的支承构件，其支承该刀片切削构件，该门型的支承构件在该切削区域中具有：第1柱和第2柱，它们隔着该卡盘工作台移动的移动路径从刀片切削装置的基座彼此平行地竖立设置；以及梁部，其水平地连结该第1柱和第2柱；水平移动构件，其配设于该门型的支承构件，使该刀片切削构件沿着该梁部在与该卡盘工作台的该移动路径垂直的方向上移动；刀片切削构件进给机构，其使该刀片切削构件在与该卡盘工作台的该保持面垂直的方向上移动；以及切削液供给喷嘴，其在该旋转切削时至少向被加工物与该切刃接触的加工部位供给切削液，关于该卡盘工作台，该卡盘工作台的与该移动路径垂直的方向的宽度大于该刀片轮的直径，该刀片切削构件配设为：能够在借助该水平移动构件而能够移动的范围中的任意位置进行旋转切削加工。2.根据权利要求1所述的刀片切削装置，其特征在于，该切削液供给喷嘴被喷嘴支承部支承，该喷嘴支承部固定于该主轴外壳，当通过该水平移动构件或该刀片切削构件进给机构使该刀片切削构件移动时，该切削液供给喷嘴与该刀片工具的旋转轨迹之间的位置关系不发生变化。2CN105374698A说明书1/5页刀片切削装置技术领域[0001]本发明涉及刀片切削装置，所述刀片切削装置具有对板状的被加工物进行旋转切削的刀片轮。背景技术[0002]存在各种用于实现半导体器件的轻薄短小化的技术。作为一例，将下述的被称为倒装芯片焊接(FlipChipBonding)的安装技术实用化：在形成于半导体晶片的器件表面上形成多个高度为10～100μm左右的被称为凸块的金属突起物，使这些凸块与形成在配线基板上的电极相对并将其直接接合。[0003]在倒装芯片焊接中，需要将形成在半导体晶片的表面上的多个凸块统一成期望的高度。作为将凸块统一成期望的高度的方法通常使用磨削。但是当磨削凸块时存在如下的问题：在凸块由金等存在粘性的金属形成的情况下会产生毛边，该毛边会与相邻凸块发生短路。[0004]并且，作为在搭载于基板的半导体芯片的表面上形成多个凸块的技术，存在如下的柱状凸块形成方法：在对金等金属丝的末端进行加热熔融而形成球状物后，以并用超声波的方式将该球状物热压接于半导体芯片的电极，并将球状物的头部切断。[0005]关于通过该柱状凸块形成方法而形成的凸块，由于将热压接后的球状物的头部切断时会产生针状的须，因此难以进行研磨，便将加热后的板按压于凸块而使凸块的高度统一(例如，参照日本特开2001-53097号公报)。[0006]然而，当将加热后的板按压于凸块而使凸块的高度统一时，存在凸块的头部压平时与相邻的凸块发生短路这样的问题。为了解决该问题，在上述公开公报中记载的发明中，设置将凸块的末端部去除的附加的工序。[0007]