《CB的设计与制作》PPT课件.ppt

第4章PCB的设计与制作随着信息时代的到来，电子技术正在突飞猛进的发展，电子产品已涉及到国防、航天事业等高技术领域直到家庭生活的各方面，从使用环境条件来讲，有的电子产品工作在对人产生危害很大的场所，或人们暂时无法到达的地方。在当今的时代，电子产品在无时无刻地为我们默默地做贡献。一、电子产品的种类、特点和结构
1.电子产品的种类
电子产品按其功能和用途可大致有以下分类：
1）广播通信类。包括各种有线、无线通信设备，如航天、航海的导航、移动通信、广播、电视设备等。
2）信息处理类。包括电子计算机及其附属设备、信息网络、数据处理设备等。
3）电子应用类。包括电子测量仪器、工业上检测与控制设备、医疗电子设备、民用电子设备等。2.电子产品的结构
电子产品通常由下列基本部分组成。
1）机壳。2）电源部分。3）控制部分、比较部分和执行部分。4）输入设备和输出设备。
3.电子产品的特点
1）应用领域广泛，使用环境复杂，如天空、地面、地下、海洋、沙漠高低温、高低压等环境。
2）精度要求高，安全可靠。二、电子产品生产的基本过程
根据设计电路的要求，对所用元件进行老化处理并且筛选优质元件。根据电路原理图和元件给制、加工印刷电路板，再根据使用的环境条件设计机箱。之后，进行电路焊接、导线配置，将其组装成整机，再进行电路调试和各种相关的综合实验，经检验符合设计指标要求，再经包装后出厂。1.电子产品整机生产的基本过程。
投入生产的电子整机产品的生产过程一般分为生产准备、部件装配和总装等环节。
1）生产准备。生产准备包括技术准备和材料准备。技术准备一是要准备好生产所需的全部技术资料，例如各种图纸、工艺文件等；二是要进行人员培训，使操作者具备安全、文明、熟练生产的素质，明确产品生产的技术和质量要求。
材料准备是指对产品生产所需的原材料、元器件、工装设备等进行准备，主要内容包括：原材料和元器件的质量检验、主要元器件的老化筛选、导线的加工、元器件的引线成型、电缆的制作、零件的加工制造、通用工艺处理和工装设备的制作等。2）部件装配。部件是指由两个或两个以上的零件、元器件装配组成构具有一定功能的组件，如印制电路板、机壳、面板、机芯等。电子整机产品都是由各种不同的部件组成，因此整机装配前一般要先进行部件的装配。
3）总装。总装就是依据设计文件和工艺文件的要求，将调试、检验合格的产品零部件进行装配、连接，并经调试、检验直至组成具有完整功能的合格成品的整个过程。2.产品生产的主要工序及要求。
电子产品的整机装配需要多道工序才能完成。主要生产工序有筛选元器件、装配、焊接、调试、检验等。
筛选元器件：主要目的是选择性能优良的电子元器件。
焊接：利用焊接工具，将各种电子元器件、导线、电路板等正确地连接起来。
装配：用装配工具，正确选用紧固材料，整体装配产品。
调测：调整测试电产品的技术参数，使其符合设计要求。
检修：对有故障的产品进行检修。
检验：检测整机的各种技术指标，包括技术参数，适应环境试验等。三、印制电路板的设计
3.1印制电路板的种类
1．覆铜板的种类与选用
覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜箔层压板的种类很多，有纸基板、玻璃布板、酚醛板、环氧酚醛板、聚酸亚胶板、聚四氟乙烯板等。（1）覆铜板的种类
1）酚醛纸基覆铜板。其特点是板价格低，械强度低，易吸水，耐高温性能差。主要用于低频和一般民用产品中，如收音机、电视机等产品使用较多。
2）环氧酚醛玻璃布覆铜板。这类覆铜板耐温性好，受潮湿影响小，电气和机械性能良好，加工方便，一般用于高温、高频电子设备，恶劣环境和超高频电路中。
3）环氧玻璃布覆铜箔板。与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。
4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。此种板电性能、化学性能均好，温度范围宽，介质损耗小，常用于微波、高频电路中。（2）铜箔厚度：印刷电路板铜格厚度有：10μm、18μm、35μm、50μm、70μm等。对于导电条较窄的，选取铜箔较薄的板材，否则选用厚些的。一般选用35μm和50μm厚的。
（3）板材的厚度：常用覆铜板的材质标称厚度有：0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4（单位mm）。电子仪器\通用设备一般选用1.5mm的最多。对于电源板，大功率器件极、有重物的、尺寸较大的电路板，可选用2.0～3.0mm的板材。2．印制电路板的分类
印制板也称印刷线路板，它是在绝缘基板上，有选择地加工和制造出导电图形的组装板。具体讲就是：将电气连线图“印制”在覆铜板上，通过腐蚀液去掉线路外的铜箔，保留连线图形部分的铜箔作为导线和安装元件的连接板。
（1）印制电路板的分类：常见的印制电路板有如下几种。
1）单面印制电路板。单面