

一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用.docx
快乐****蜜蜂
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用.docx
一种高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作技术与应用随着电子产品的不断发展,高导热、高耐热的覆铜板在电子行业中具有越来越重要的地位。FR-4覆铜板作为一种常用的基础材料,其性能也成为了制约电子设备发展的瓶颈。因此,开发一种高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板,对于提升电子设备的整体性能具有重要的意义。一、高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作技术1.高导热在提高FR-4覆铜板导热性能方面,可以采用增加填充物和改变填充物形状的方法。一般来说,传统的FR-4覆铜板的导热性能主要由树脂基材质和玻纤
一种高耐热高CTI无卤CEM-1覆铜板的制备方法.pdf
本发明涉及一种高耐热高CTI无卤CEM?1覆铜板的制备方法,包括如下步骤:1)高CTI表料半固化片胶液的制备;2)里料一浸树脂胶液制备;3)里料二浸树脂胶液制备;4)表料半固化片的制备;5)里料半固化片的制备;6)CEM?1覆铜板的制备。本发明提供的表料胶液树脂体系中完全不使用含磷环氧树脂,在大幅提高表料的CTI性能的同时,还增强了其粘结能力及与里料的匹配性,从而提高了产品的CTI(达600V)、剥离强度及耐热性;里料一浸树脂胶液使用高耐热含磷树脂,可大幅降低木浆纸的可燃性,从而避免使用三聚氰胺甲醛树脂或
一种高导热的覆铜板.pdf
本实用新型公开了一种高导热的覆铜板,涉及覆铜板技术领域,导热上垫块,其设置在覆铜板材主体内部的两侧,并且导热上垫块与覆铜板材主体通过卡槽固定连接,而且导热上垫块的一侧设置有传导下垫块,并且传导下垫块与导热上垫块为一体结构,而且传导下垫块设置有两个;导热填充料,其设置在两个传导下垫块中间位置处,并且导热填充料与覆铜板材主体通过卡槽固定连接,该种高导热的覆铜板通过导热上垫块、传导下垫块和导热填充料的组合设计可以有效便于对温度的传输,有效减少设备在进行使用时工作人员的操作难度。
高TG无卤LOW DkDf覆铜板的制作技术与应用.pptx
,CONTENTS01.原材料选择制作工艺流程关键技术控制点品质检测与控制02.在高频高速电路中的应用在5G通信领域的应用在航空航天领域的应用在汽车电子领域的应用03.优势分析局限性分析改进方向与建议04.市场现状与需求分析竞争格局与发展趋势技术创新方向与展望政策环境与产业机遇感谢您的观看!
一种高导热铝基覆铜板的加工方法.pdf
本发明涉及一种高导热铝基覆铜板的加工方法,包括下列加工步骤:(1)铝板阳极氧化;(2)用辊轮式压合机将高导热胶膜和阳极氧化好的铝板滚压复合;(3)再用辊轮式压合机把铜箔和压合好高导热胶膜烘烤好的铝板滚压复合;(4)用保护膜复合机在复合好的铝基覆铜板的铝基板外侧面复合保护膜,即得高导热铝基覆铜板了。本发明用这种方法生产的电路板导热性能好,铝基板与铜箔复合强度高,便于生产操作。