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埃莎第三代回流焊炉 DavidChen ERSAAsiaPacific 焊接理论IPC电子工艺标准–A-610:Sec.12.2.5.6;J-STD-001:Sec.9.2.6.8/Table9-8 金属间化合物太厚 会使机械强度反尔下降 工艺窗口比较•难道仅仅是控温吗?假如风扇转速降低30%Back充分考虑了不同材质的不同CTE,特别的结构设计,保证在高温下长年轨道的稳定和不变形高质量的合金型材,表面硬化处理,确保在无铅焊高温下,轨道永不变形!回流焊系统:ERSAHotflow炉膛一体化+双重密封封条=7PPM无铅焊接,温度提高, 保温变得更加重要, -节省炉子的能耗, -保证车间室温没受影响 FluxManagementSystemHOTFLOWFluxManagementSystemHOTFLOWFluxManagementSystemHOTFLOWFluxManagementSystemHOTFLOW喷嘴盘抽拉式,便于清洁与保养 易更换 易维护 易保养在线不停机保养 (此为选项) Tech- nology全新设计的细密型多点喷嘴系统CupadSolderpasteh2>h1 HighestCoefficientof Thermaltransfer Minimalcrossflows– smallSMDsdonot blowaway! SmallestΔT Lowpeaktemperatures Lowenergyand N2comsumption Lowmaintenance= Lowdowntime 回流焊系统:ERSAHotflow顶针可收放,增加热传递效率横向温差dT<2°C 冷却斜率闭环可控,冷却速度最高可达10°C/秒多达4个冷却区,完全保证冷却能力每区轨道旁预埋热电偶 在炉腔内预埋TC 在线路板旁 对线路板焊接没有影响比较:总的运行成本比较:PCB焊接时间比较:维修成本比较:横向温度/deltaT无铅回流焊温度曲线无铅回流焊温度曲线无铅回流焊温度曲线无铅回流焊温度曲线无铅回流焊温度曲线BGA问题汇总全球最大的焊接技术资料库,确保你的任何焊接问题都能从中找到答案ERSA焊接技术资料库问题描述-可能的原因-参考的解决方案-进一步的技术文章ERSA焊接技术资料库此课件下载可自行编辑修改,供参考! 感谢您的支持,我们努力做得更好!