氧化物电子材料及其在薄膜晶体管的应用研究.docx
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氧化物电子材料及其在薄膜晶体管的应用研究概述在过去的几十年里,氧化物电子材料已经成为了材料科学和电子工程学习领域的热点,其在薄膜晶体管中的应用也越来越受到重视。本文将在此基础上,探讨氧化物电子材料及其在薄膜晶体管上的应用研究。氧化物电子材料的研究氧化物电子材料是由氧和一种或多种金属元素组成的化合物。近年来,由于它们特殊的物理、化学和电学性质而广受关注。在这些氧化物中,具有重要电学性质的材料包括氧化镓、氧化铟、氧化铝等。氧化物电子材料的研究,是在对新材料进行探索与识别的基础上展开的。其中最显著的材料是氧化铟
氧化物电子材料及其在薄膜晶体管的应用研究的任务书.docx
氧化物电子材料及其在薄膜晶体管的应用研究的任务书任务书一、任务背景随着信息技术的飞速发展,薄膜晶体管作为一种新型的半导体器件,在计算机、通信、显示等领域的应用越来越广泛。然而,常见的硅基薄膜晶体管因为功耗高、速度慢等缺陷,难以满足日益增长的需求。因此,研发一种低功耗、高速、高性能的薄膜晶体管成为了当前研究的热点之一。而氧化物电子材料作为一类新兴的半导体材料,因其优异的电学性能,受到了广泛关注。二、任务目标本项目的目标是研究氧化物电子材料及其在薄膜晶体管中的应用。具体包括以下几个方面:1.研究不同氧化物电子
氧化物薄膜晶体管及其制造方法.pdf
本公开涉及氧化物薄膜晶体管及其制造方法。在根据本公开的利用非晶氧化锌(ZnO)半导体作为有源层的氧化物薄膜晶体管中,可通过将源极和漏极形成为具有至少两层的多层结构、以及在多层源极和多层漏极上采用包括用于克服缺陷的下层和用于最小化外部影响的上层的双钝化层结构以提高器件的稳定性和可靠性,来最小化由干法蚀刻导致的对氧化物半导体的损害。
氧化物薄膜晶体管及其制作方法.pdf
本发明提供一种氧化物薄膜晶体管及其制作方法,通过半色调掩膜在金属氧化物有源层上预留了源极和/或漏极的桥接处,并对桥接处的金属氧化物有源层进行电浆处理,使之形成导体区域,部分导体区域在衬底的正对方向上与栅极有重叠区域,源极和/或漏极与导体区域导电接触,使得TFT能够导通,由此减小了源极或漏极在衬底的正对方向上与栅极的重叠面积,进而减少了产生的寄生电容。
氧化物半导体薄膜晶体管及其制造方法.pdf
本申请实施例公开了一种氧化物半导体薄膜晶体管及其制造方法,其中,氧化物半导体薄膜晶体管包括栅极绝缘层和有源层。有源层设置于所述栅极绝缘层的一面,包括层叠设置的高氧层和低氧层,所述高氧层中氧元素的占比比所述低氧层中氧元素的占比多10%,所述高氧层包括设置于所述栅极绝缘层的上的第一高氧层,所述低氧层与第一高氧层背离所述栅极绝缘层的一面贴合。本申请实施例中通过在有源层中高氧层进行补氧,以替代现有技术中专门设置的补氧功能层,解决了补氧功能层制备困难的问题,还简化了工艺步骤,节省了能耗。同时高氧层与栅极绝缘层的贴合